엠텍비젼과 코아로직이 올해 중 0.13㎛ 및 90㎚ 공정 제품을 내놓고 국내 시스템 반도체 산업의 수준을 한 단계 업그레이드시킨다.
0.13㎛ 이하 미세 공정으로 이전하게 되면 단일 웨이퍼당 칩 생산량이 많아져 원가 경쟁력을 확보할 수 있다. 또 회로 길이가 짧아짐에 따라 전력 소모량도 줄어들어, 휴대폰용 칩으로 보다 적합하게 되는 등 성능 개선 효과도 갖는다.
양사는 미세 공정으로 조기 이전함으로써 향후 휴대폰 반도체에서 핵심이 되는 멀티미디어 반도체에서 확고한 리더십을 확보한다는 전략이다.
27일 관련업계에 따르면 국내 시스템반도체 산업의 대표 주자인 엠텍비젼(대표 이성민)과 코아로직(대표 황기수)이 0.13㎛ 이하의 첨단 공정 제품 양산에 들어간다.
엠텍비젼은 국내에서 처음으로 0.13㎛을 이용한 제품인 멀티미디어 프로세서 ‘MV8602’ 샘플을 지난 1월 내놓은 데 이어 오는 6월부터 양산할 계획이다. 90㎚ 공정도 오는 10월 제품 개발을 끝내고 내년 상반기부터 이 공정을 도입한 제품을 카메라폰 개발업체에 공급할 예정이다.
엠텍비젼 김동인 실장은 “멀티미디어 제품들이 컨버전스 되면서 기능이 더욱 복잡해졌으며 기존 제품 대비해 더 큰 메모리 용량을 필요로 하기 때문에 디자인을 지속적으로 축소시키는 노력을 하고 있다”라고 말했다.
코아로직은 자사의 대표 제품인 멀티미디어 칩인 ‘MAP’ 제품을 0.13㎛ 공정에서 개발했으며 5월 중 샘플을 내고 하반기 중 본격적으로 공급할 계획이다. 90㎚ 공정 제품은 연말께 샘플을 출시하고 내년에 주력 제품으로 밀기로 했다. 코아로직은 MAP 제품 외에도 내년부터 다른 제품 등에서 첨단 공정을 적용할 예정이다.
황기수 코아로직 사장은 “미세공정으로 전환해 원가경쟁력을 갖추는 한편, 첨단 기능을 담은 멀티미디어 프로세서로 차별화를 시도해 세계적인 업체들과 경쟁하겠다”고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@
