유원컴텍(대표 최병두 http://www.ywcomt.co.kr)이 반도체 패키징에 쓰이는 캐리어테이프용 소재를 개발했다고 3일 밝혔다.
이 회사는 캐리어테이프 제조에 쓰이는 기능성 소재와 이를 바탕으로 한 시트까지 제작해 국내 캐리어테이프 제작 업체에 공급할 계획이다. 이를 위해 15억원을 투자, 10월까지 생산 라인을 준공하고 연말부터 생산에 들어간다. 유원컴텍은 현재 국내 주요 반도체 패키징 전문 업체에 승인을 받았다고 밝혔다.
이 제품은 3층 시트로 제작돼 코어층과 스킨층의 별도 물성 관리가 가능하며 0.3㎜ 이하의 두께를 구현한 것이 특징이다. 또 외산 제품에 비해 30% 정도 가격 경쟁력이 있다고 회사측은 설명했다. 유원컴텍은 소재뿐 아니라 소재의 시트 가공까지 한 라인에서 구현, 부가가치를 높인다는 계획이다.
이를 통해 내년 이후 연간 150억원의 매출과 30%의 시장점유율을 달성한다는 목표다.
테이프캐리어의 소재가 되는 기능성 컴파운드는 현재 일본 스미토모와 덴카 등의 업체가 시장의 80%를 차지하고 있다.
이 회사 최병두 사장은 “소형 패키징의 확대로 캐리어테이프 수요가 늘고 있지만 대전방지·균일성 등의 특성을 맞추기 까다로워 소재는 외산에 의존해 왔다”라며 “고기능성 컴파운드 소재 기술을 바탕으로 시장을 잠식할 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@