대만 TSMC가 75억달러를 들여 차세대 300mm 웨이퍼 팹을 타이청에 건립한다고 타이베이 타임스를 인용, EE타임스가 보도했다.
TSMC는 이 팹을 통해 월간 10만장 이상의 웨이퍼를 생산할 계획이며 팹 건설에는 현재의 팹 건설 비용의 세 배 정도인 75억달러가 투자될 전망이라고 밝혔다.
이 회사는 2007년 1월에 착공에 들어가 18개월 후인 2008년 칩 생산을 시작할 수 있을 것으로 예상하고 있다.
TSMC는 최고 수준인 65나노미터와 45나노미터 제조공정을 통해 300mm 웨이퍼를 생산하게 될 것이라고 전망했다.
한편 TSMC의 대변인인 청진화는 “TSMC가 센트럴 대만 사이언스 파크에 팹 신청을 했다”며 “그러나 TSMC의 신주 팹-12와 타이난 팹-14가 풀 가동에 돌입하기 전까지는 타이청에서의 양산 확대는 없을 것”이라고 설명했다.
이규태기자@전자신문, ktlee@