한국 마이크로전자 및 패키징 학회(회장 김정일)가 28일부터 2일간 코엑스 콘퍼런스 센터(COEX:Conference Center) 3층에서 ‘시스템 인 패키지와 3D 스택 패키지’를 주제로 ‘국제 패키징 학술 심포지엄’(ISMP 2005)을 개최한다고 26일 밝혔다.
올해 행사에는 한국·미국·일본·벨기에·독일 등의 학자 및 전문가들이 모여, 휴대폰 등 각종 모바일 기기의 소형화에 필수적인 SiP와 3D 스택 패키지와 관련된 각국의 다양한 연구결과를 발표한다.
한국마이크로전자 및 패키징 학회는 IMAPS(International Microelectronics And Packaging Society)의 자매학회로, 패키징 관련 분야의 학술 및 기술 교류를 위한 활동을 주목적으로 하고 있다.
한세희기자@전자신문, hahn@