전자 전자 웅진코웨이, 전자부품연구원(KETI)과 MOU 체결 발행일 : 2005-12-14 14:00 지면 : 2005-12-14 25면 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 박용선 웅진코웨이 사장(오른쪽)과 김춘호 전자부품연구원장이 제품 신뢰성 향상을 위한 MOU를 체결한 후 악수를 나누고 있다.
