대중소기업 협력, 차세대폰·신소재 개발로 확대

 삼성전자·LG전자 등 휴대폰 대기업과 중소 연구개발(R&D) 전문 협력사들의 상생노력이 차세대 단말기 및 신소재 개발로 발전하고 있다. 이들의 협력 관계가 단순한 시설투자, 직원교육을 넘어 3세대 이동통신(WCDMA)과 DMB 등 첨단기술과 관련된 질적 업그레이드로 이어지고 있다.

이에 따라 톡톡튀는 디자인 기술과 아이디어를 가진 중소 협력사들이 대기업이 보유한 신기술 접목을 통해 청출어람(靑出於藍)을 보여줄 지 주목된다.

LG전자와 거래하는 유정시스템(대표 이재훈)은 LG 협력업체로는 유일하게 DMB폰을 개발한데 이어 DMB단말기용 칩 애플리케이션을 공동 개발중이다. 지난해에는 히트상품이었던 어머나폰(모델명 SD340), 스포츠카폰(모델명 SD410) 등의 개발을 주도했다.

이재훈 사장은 “지난해 호주 및 중국 수출용 CDMA단말기에 이어 지금은 3세대(G) 단말기 개발도 진행중”이라며 “기술적인 협력이 예전에 비해 한 단계 업그레이드 되고 있다”고 설명했다.

삼성전자 협력사인 텔로드(대표 이주찬)는 최근 카메라내장형 휴대폰에 대한 알에프(RF) 제어신호 송신장치 특허를 취득하는 등 신기술 개발에 주력하고 있다. 텔로드는 지난해 동작인식 센서 기능을 내장한 비트박스폰을 개발하는 등 삼성전자의 휴대폰 개발부문 우수 협력업체 중 하나다.

삼성전자에 휴대폰 케이스를 공급하는 인탑스(대표 김재경) 역시 삼성전자로부터 기술지원을 받아 개발한 대체성 강화 플라스틱(PPA)을 통해 2분기 실적개선이 기대된다.

PPA는 마그네슘 휴대폰 케이스와 강도가 유사한 신소재로, 판매단가가 높아 2분기 이후 인탑스의 실적개선에 큰 도움이 될 것이라는 게 전문가들의 시각이다. 인탑스 측은 “PPA가 대표적 기술협력 사례”라며 “이에 앞서 ERP시스템 구축 및 도입과 관련한 삼성전자의 지원이 도움이 됐다”고 설명했다.

한편 대기업의 이같은 다양한 상생프로그램에도 불구하고 일부 중소 휴대폰 연구개발 업체들은 안정적인 공급물량 보장과 합리적 용역단가 책정에 대한 아쉬움을 토로하고 있다.

중소 휴대폰업계 한 관계자는 “최근 북미 시장을 중심으로 한국업체 간 과당경쟁이 벌어지면서 그 여파가 연구개발 프로젝트 비용 인하로 이어지고 있다”고 말했다.

  김원석기자@전자신문, stone201@