탑엔지니어링(공동대표 김원남·이관행 http://www.topengnet.com)은 반도체 및 LCD 공정 장비 전문업체로 지난 1993년 창업된 이래 지속적인 연구를 통한 장비의 독자기술 개발에 주력해 왔으며 시장에서의 호평과 매출 성장을 기반으로 국내는 물론이고 세계 시장에서 주목받는 전문 장비 제조업체로 성장했다.
탑엔지니어링은 설립 이후 반도체 장비의 기술력 확보에 주력해 고정밀 반도체 칩 부착 장비인 다이본더 및 웨이퍼 검사장비 개발에 성공, 기술력을 인정받았으며 이를 바탕으로 LCD 장비 산업에도 성공적으로 진출했다.
지난 2005년 전문경영인 출신의 이관행 사장을 영입한 탑엔지니어링은 김원남 사장과 공동대표 체제로 R&D 투자를 통한 신제품 연구 및 거래처 다각화를 통해 경쟁력을 갖춘 글로벌 기업으로 도약하고 있다. 그 결과 지난 4월 디스플레이 구동칩 전용 ‘플립칩본더’ 개발에 성공, 반도체 공정 장비의 국산화를 이루며 업계의 주목을 받았다.
기존 국내 업체들이 전량 일본 수입에 의존해 온 플립칩본더를 1년 6개월의 연구기간을 거쳐 상용화에 성공, 큰 수입대체 효과를 볼 수 있을 것으로 전망되며 향후 탑엔지니어링의 주력제품으로 주목받고 있다.
특히 본딩 정확성이 ±2.5㎛ 이내로 리드의 간격이 점차 조밀해지는 기술적 추세에 적합하도록 개발돼 해외 경쟁 업체에 비해 가격경쟁력·성능·생산성 측면에서 우수하다. 또 탑엔지니어링은 플립칩 본딩을 완료한 제품의 접합부를 포함한 칩의 회로부를 외부의 물리·화학·기계적·정전기적 환경으로부터 보호해 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 수지를 도포하는 장치인 포팅시스템 개발도 완료했다.
두 장비는 개발과 동시에 잇따라 공급 계약이 이뤄져 반도체 부문의 성공적인 R&D 결실로 평가받고 있으며 수입의존도가 높은 고부가가치 부품소재 제품의 국산화로 수입 대체 및 해외 수출 효과까지 거둘 것으로 예상하고 있다.
탑엔지니어링은 반도체 공정용 제품을 주축으로 한 연구 활동은 지역 대학 및 연구기관과 연계한 산·학·연 협력체제를 기반으로 다수의 제품을 개발하며 미래 신기술 개발에 전력을 다하고 있다.