인텔코리아(대표 이희성)는 저용량 노어 플래시메모리 제품군 4종을 출시, 보급형 휴대폰시장 공략을 강화한다고 2일 밝혔다.
이번에 출시하는 제품은 32Mb·64Mb·128Mb·256Mb 등으로, 기존 휴대폰 디자인 및 베이스밴드·RF칩과의 호환성 강화를 위해 핀 공유 패키지를 채택한 것이 특징이다.
인텔은 지금까지 멀티미디어 휴대폰시장을 겨냥한 512Mb·1Gb 등 대용량 노어플래시시장에 집중해 왔으나, 이번 저용량 제품군의 출시로 32Mb∼1Gb까지 다양한 용량을 확보함으로써 보급형에서 고급형까지 광범위하게 휴대폰시장을 공략할 수 있게 됐다.
인텔은 또 자사 노어플래시 가격경쟁력 확보를 위해 제품 생산 공정을 130나노와 90나노에서 내년에는 65나노 공정 기술로 전환할 계획이다.
인텔코리아측은 “이번 출시하는 제품군은 인텔이 가지고 있는 고부가형 휴대폰용 노어플래시분야의 경쟁력을 보급형시장으로 확대한다는데 의미가 있다”며 “휴대폰 제조사는 제품 디자인에 따라 보급형을 겨냥한 32Mb에서부터 멀티미디어 휴대폰을 위한 1Gb 노어플래시까지 광범위하게 선택할 수 있다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@