삼성전자, 앰코(Amkor)테크놀로지, IBM, 차터드반도체 등 4개사가 협력을 통해 65나노 및 90나노미터 설계와 플립칩 패키징을 공동 작업하기로 했다고 25일(현지시각) EE타임스가 보도했다.
4개사는 또 앞으로 45나노미터 이하까지도 반도체 설계와 제조과정 등을 공유하기로 했다. 이들 4개 반도체 회사는 이같은 공동 작업을 통해 비용절감을 꾀한다는 계획이다. 이미 IBM·인피니언·차터드 등 3사와 연합해 45나노급 반도체를 공동으로 개발해 시제품을 내놓은 바 있다.
케빈 메이어 차터드 반도체 부사장은 "웨이퍼 범프와 플립칩 공정까지 공통 플랫폼 적용범위를 확대하는 것은 고객에게 완벽한 솔루션을 제공하기 위해 자연스러운 발전단계"라고 말했다.
전경원기자@전자신문, kwjun@