파트론은 언더필 공정을 이용한 카메라모듈의 PCB 접합방법에 관한 특허를 취득했다고 27일 공시했다.
해당 기술은 카메라모듈에서 이미지센서가 포함된 모듈 메인파트를 외부회로와 연결하기 위한 PCB 단자 접합 공법이다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
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파트론은 언더필 공정을 이용한 카메라모듈의 PCB 접합방법에 관한 특허를 취득했다고 27일 공시했다.
해당 기술은 카메라모듈에서 이미지센서가 포함된 모듈 메인파트를 외부회로와 연결하기 위한 PCB 단자 접합 공법이다.
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