삼성전기가 발광다이오드(LED) 칩 시장을 선점하기 위해 하반기에 대규모로 증설 투자를 단행한다. 세계 LED 칩 양산경쟁을 주도하는 일본·대만 업체들과 본격적인 승부에 나서겠다는 시도다. 삼성전기의 공격적인 행보는 그동안 해외에 비해 열세였던 국내 LED 칩·패키징 양산능력을 끌어올리는 기폭제로 작용할 전망이다.
7일 업계에 따르면 삼성전기(대표 강호문)는 내년까지 LED 칩 생산설비를 대폭 확충키로 했으며 우선 올 하반기에만 총 8대의 유기금속화학기상증착기(MOCVD)를 도입키로 했다. 기존 2인치 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼용이 아닌 4인치 에피웨이퍼를 생산하는 장비들이다. 4인치 웨이퍼를 사용할 경우 2인치 웨이퍼로 만들때보다 칩 양산 수율을 획기적으로 증대시키는 것은 물론 칩 제조 공정의 원가를 30% 이상 줄일 수 있다.
삼성전기는 하반기에 예정한 총 2200억원 규모의 설비투자 가운데 상당액을 LED 증설에 투입한 다음 내년에 추가 투자도 계획중이다.
업계 관계자는 “한국보다 공급량에서 앞선 대만 업체들도 아직 4인치 웨이퍼 양산에는 성공하지 못했다”며 “양산 안정화만 달성하면 원가경쟁력 강화에 크게 기여할 것”이라고 설명했다.
삼성전기는 설비투자와 더불어 LED 제품군도 대폭 개편하기로 했다. 오방원 삼성전기 LM사업팀장(상무)은 지난 1분기 실적발표에서 “올 하반기에는 조명용 LED 캐파를 지난해 하반기 대비 30%가량 늘리겠다”고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 조명용 LED 사업에 한층 무게를 실으면서 부가가치가 높은 ‘톱뷰’(광원이 뒤에 있어 전면을 비추는 방식으로 주로 노트북이나 조명용) 제품군의 비중을 늘릴 계획이다. ‘사이드뷰’ LED 칩은 최근 4∼5년사이 가격이 5분의 1 수준으로 떨어질 정도로 판가 인하 압력이 높기 때문이다. 권성률 하나대투증권 연구원은 “1분기 80%에 달했던 휴대폰용 LED 매출비중은 4분기 60% 미만으로 떨어질 전망”이라며 “대신 에버랜드를 통한 조명용 제품 판매와 삼성전자의 백라이트유닛(BLU)용 LED 생산이 그 자리를 메울 것”으로 내다봤다.
안석현기자 ahngija@
