지멘스 EDA가 인공지능(AI) 기반 디지털 트윈 소프트웨어를 활용하면 반도체 생산성을 개선하고, 설계 시간을 대폭 단축할 수 있다고 15일 밝혔다. SK키파운드리와 130나노미터(㎚) 공정에서 협력 체계도 구축했다고 발표했다.
마이크 엘로우 지멘스 EDA 최고경영자(CEO)는 이날 서울 잠실 롯데호텔에서 열린 기자간담회에서 “지멘스 EDA AI 시스템을 사용하면 생산성은 2배 높이고 테스트 시간은 100분의 1로 줄일 수 있다는 고객 피드백을 확인했다”며 “첨단 반도체 기술 난제를 극복할 수 있는 핵심 솔루션”이라고 밝혔다.
지멘스 EDA는 시높시스·케이던스와 함께 글로벌 3대 전자설계자동화(EDA) 기업으로 손꼽힌다. EDA는 반도체 설계와 검증을 자동화한 소프트웨어로, 설계 난도가 높은 첨단 반도체에서 중요성이 높아지고 있다.
엘로우 CEO는 “시스템이 복잡한 주문형 반도체(ASIC) 프로젝트의 75%가 설계 일정을 준수하지 못하고 있다”며 “2030년에는 반도체 트랜지스터 개수가 1조개를 넘어설 것으로 예상되는 만큼 EDA 툴 필요성은 더욱 높아질 것”이라고 설명했다.
지멘스 EDA는 센서 데이터와 시뮬레이션을 활용, 물리적 기반 없이 반도체를 테스트하고 성능을 검증할 수 있는 디지털 트윈을 핵심 경쟁력으로 내세웠다. 회사는 가상 공간에서 최적 수준의 반도체 칩 사이즈와 코어 숫자를 결정, 설계 효율성을 극대화할 수 있다고 강조했다.
특히 고대역폭메모리(HBM)에서 활용도가 높다고 전했다. 기존 소프트웨어의 경우 여러 개의 칩을 집적한 멀티 다이에서 열 특성을 파악하기 어렵지만, 지멘스 EDA는 이에 특화된 솔루션을 보유하고 있어 HBM 발열을 정확하게 예측·분석할 수 있다고 부연했다.
회사는 이날 130㎚ 기반 공정 설계 키트(PDK)를 출시, SK키파운드리에 공급한다는 내용도 발표했다. 구형(레거시) 공정에서 회로와 도선 신뢰성을 모두 검증할 수 있는 최초 기술이라고 설명했다.
김준환 한국 지멘스 EDA 대표는 “이번 솔루션은 전력반도체와 사물인터넷(IoT) 시장에 큰 영향을 미칠 것”이라며 “파운드리 기업과 최신 EDA 기술 협력을 확대하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
