[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼

한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 왼쪽부터 김훈 대한전자공학회 부회장, 이강우 과학기술정보통신부 원천기술과장, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 주영창 한국마이크로전자 및 패키징학회장, 강병준 전자신문 대표, 안기현 한국반도체산업협회 전무, 안영우 한국PCB&반도체패키징산업협회 사무총장.

이동근기자 foto@etnews.com