[포토]AI반도체 발전을 위한 첨단 패키징 기술협력 방안은

한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 구본태 한국전자통신연구원 본부장이 'AI반도체 발전을 위한 첨단 패키징 기술 협력 제안'을 주제로 발표하고 있다.

이동근기자 foto@etnews.com