[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼

한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 조태제 DGIST 센소리움연구소장을 좌장으로 열린 패널토론에서 이승우 유진투자증권 상무가 발언하고 있다. 왼쪽부터 안기현 한국반도체산업협회 전무, 권석준 성균관대 교수, 김종훈 SK하이닉스 TL, 이치훈 삼성전자 상무, 황태경 앰코테크놀로지코리아 박사, 이 상무, 김종헌 네패스 부사장, 이광주 LG화학 연구위원, 김성동 서울과학기술대 교수, 최광성 한국전자통신연구원 본부장.

이동근기자 foto@etnews.com