황치원 삼성전기 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린 '제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.
황 상무는 반도체 패키지 기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정 받았다.
특히 국내 최초로 고성능 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)와 같은 반도체 패키지 기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작했고, 코어리스 기판, 실리콘 캡 내장 기판, ARM 기반 중앙처리장치(CPU)용 패키지 등 차세대 반도체 패키지 기판을 세계 최초로 양산했다.
삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.
황 상무는 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지 기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다“고 말했다.
'전자·IT의 날'은 2005년 전자·정보기술(IT) 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
