아바코는 반도체 패키징용 스퍼터를 개발하고 국내 주요 외주반도체조립테스트(OSAT) 기업과 양산라인 평가 계약을 체결했다고 22일 밝혔다.
스퍼터는 박막을 형성하는 장비로, 아바코는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 현상을 크게 줄이고, 150도 이하의 안정적인 저온 환경을 유지하는 것이 특징이라고 설명했다.
계약은 주요 반도체 고객사와 웨이퍼 테스트를 마친 뒤 체결됐다고 덧붙였다. 구체적인 회사명은 공개하지 않았다.
아바코는 계약을 계기로 국내외 주요 OSAT 및 종합반도체(IDM) 기업을 대상으로 마케팅을 본격적으로 진행할 계획이라고 밝혔다.
향후 프로세스인메모리(PIM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 자기저항메모리(MRAM), 마이크로 발광다이오드(LED) 등 신성장 반도체 소자 분야까지 응용 범위를 확대할 예정이다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
