인텍플러스가 반도체 외관 검사장비로 TSMC 첨단 패키징 생태계에 진입을 시도한다.
9일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난달 대만 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업을 통해 TSMC '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 외관 검사장비 품질 평가에 착수했다.
고객사는 세계 1위 OSAT 업체 ASE로 추정된다. ASE는 TSMC의 첨단 패키징 물량 다수를 소화하고 있다.
회사는 삼성전자 첨단 패키지 분야에 6면 외관 검사장비 'iPIS-HX 시리즈'를 공급한 데 이어 TSMC 공략에 나섰다. 이번에 납품. 평가를 진행 중인 장비는 CoWoS에 최적화한 맞춤형 장비다.
CoWoS는 기판 위에 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서를 두고 고대역폭메모리(HBM)를 인터포저로 연결해 패키징하는 기술로, 엔비디아 인공지능(AI) 가속기가 CoWoS 방식을 채택했다.
AI 반도체를 중심으로 글로벌 위탁생산과 첨단 패키지 수요가 TSMC로 쏠리고 있고, CoWoS 생산능력 확대 투자가 이어지고 있어 공급망 진입 시 인텍플러스 수혜가 예상된다.
회사는 내년 양산공급을 기대하고 있다. 현재 CoWoS 검사 장비는 미국 KLA가 단독 납품하고 있다.
앞서 인텍플러스는 지난해 TSMC에 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 대상 범프 자동 광학 검사(AOI) 장비인 'ISIS-NTV'를 직납하며 기술력을 인정받기도 했다.
회사 관계자는 “장비 품질 평가에는 최소 6개월 이상이 소요될 전망”이라며 “구체적 고객사 확인해줄 수 없다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
