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삼성전자, 고성능·고용량 AI PC용 SSD 양산
삼성전자는 업계 최고 성능·최대 용량의 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM9E1 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 인공지능(AI) 개인용 컴퓨터(PC)에서의 온디바이스 AI를 겨냥한 제품으로, 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한
2024-10-04 10:47 -
[미래 반도체 스타]〈12〉하이보, '아이라이다'로 라이다 시장 저변 확대
하이보는 중·근거리 라이다(LiDAR)를 개발·생산하는 회사다. 라이다는 빛을 이용해 거리를 측정하는 핵심 부품으로, 자율주행 자동차 시장이 급성장하면서 주목받고 있다. 카메라와 달리 사진을 촬영하지 않기에 사생활 보호·개인정보보호 측면에서 이점이 있다. 기존 라이다
2024-10-03 17:00 -
[미래 반도체 스타]〈11〉세미파이브, AI 반도체 개발 플랫폼 지원
세미파이브가 반도체 설계 '플랫폼' 회사로 도약한다. 지금까지 반도체 설계와 위탁생산(파운드리) 간 가교 역할을 했던 디자인하우스에서 대대적인 탈바꿈을 시도하는 것으로, 반도체 팹리스(고객) 요구에 대응한 맞춤형 설계 서비스를 제공한다. 특히 인공지능(AI) 반도체를
2024-10-03 17:00 -
[人사이트] 베넷 텐스토렌트 CCO “韓 개발자 생태계 확대…엔지니어링센터 설립 추진”
“한국에 엔지니어링센터를 설립해 주요 고객사를 지원하고, 나아가 연구기관·대학과의 협력을 강화해 나갈 계획입니다.” 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO)는 최근 방한해 전자신문과 만나 “산업적으로 영향력을 넓히기에 앞서 오픈소스 기반의 생태계를 구축하는 게
2024-10-03 16:00 -
페블스퀘어-드림에이스, AI 차량 제어 솔루션 개발 협력
페블스퀘어는 드림에이스와 인공지능(AI) 차량 제어 솔루션 개발에 있어 협력한다고 30일 밝혔다. 페블스퀘어는 프로세싱 인 메모리(PIM) 기반의 엣지 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 팹리스 업체다. PIM은 메모리에 중앙처리장치(CPU)를 통합한 형태로 페블스퀘어는
2024-09-30 14:52 -
칩스앤미디어, 中 AI 기업에 '500만 달러' IP 공급
칩스앤미디어는 중국 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발업체와 500만 달러 규모 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 창사 이래 이뤄진 단일 계약 중 가장 큰 규모로 한화 664억원에 달한다. 칩스앤미디어는 고객사에 비디오 IP와 신경
2024-09-30 14:10 -
망고부스트, 데이터센터용 DPU 개발…“글로벌 영업 본격화”
망고부스트가 데이터센터용 데이터처리가속기(DPU) 개발을 완료하고 본격적인 영업에 나섰다. 창업 2년 만이다. 망고부스트는 AMD 프로그래머블 반도체(FPGA) '알베오'를 기반으로 한 DPU 'MBDPU-1'를 개발했다고 29일 밝혔다. MBDPU-1는 중앙처리장치(
2024-09-29 15:05 -
디노티시아-고려대, 의료 AI 솔루션 개발 협력
디노티시아는 고려대 안암병원·첨단의료영상연구소와 의료 인공지능(AI) 솔루션 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다. 이들은 △AI 기반 의료 영상 분석 시스템 구축 △안전한 의료 정보 분석 시스템 개발 △메디컬 AI 알고리즘 공동 연구 등의 분
2024-09-27 09:54 -
인텔코리아, 배태원 신임 사장 선임
인텔은 인텔코리아 새로운 수장으로 배태원 신임 사장을 선임했다고 27일 밝혔다. 배 신임 사장은 인텔에서 33년간 근무 후 은퇴하는 권명숙 전 사장을 이어 인텔코리아를 이끈다. 그는 1999년 인텔에 입사해 25년 이상 영업, 마케팅, 비즈니스 전략 기획 등 다양한 분
2024-09-27 09:52 -
리벨리온-코오롱베니트, AI 반도체 실증 협력
리벨리온이 코오롱그룹과 인공지능(AI) 반도체 적용 분야 발굴을 위한 실증 프로젝트에 나선다. 리벨리온은 코오롱그룹 IT서비스 전문기업 코오롱베니트와 인공지능(AI) 분야 기술협력·시장확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 우선 리벨리온 신경망처리장
2024-09-26 13:36 -
삼성전자, 고성능 소비자용 SSD '990 EVO 플러스' 출시
삼성전자는 PCIe 4.0 기반 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘990 EVO 플러스’를 출시했다고 26일 밝혔다. 신제품은 8세대 V낸드와 5나노미터(㎚) 컨트롤러를 기반으로 성능과 전력 효율을 강화한 제품이다. 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 최대 7250메
2024-09-26 13:30 -
SK하이닉스, HBM3E 12단 첫 양산…“연내 고객사 공급”
SK하이닉스가 반도체 업계 처음 HBM3E 12단 제품을 양산한다. 12단은 가장 진보한 HBM3E 제품이다. SK하이닉스는 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E 12단 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기
2024-09-26 10:35 -
에이직랜드, 광주시·조선대·전남대와 AI 반도체 생태계 조성 협력
에이직랜드는 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교와 인공지능(AI) 반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 25일 밝혔다. 주요 협약 내용은 △AI·반도체 산업 생태계 조성 지원 △주문형반도체(ASIC) 설계 디자인 하우스 일자리 창출·운영을 위한
2024-09-25 15:44 -
삼성, HBM 품질 혁신…D램 칩 선별공정 도입
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입한다. HBM의 원재료격인 D램 칩 품질을 선별하는 공정을 신규 추가한다. HBM을 만들기 전 D램을 검사해 나누는 건 반도체 업계에서 처음 시도되는 것으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 반전의 계기를 마련
2024-09-25 15:10 -
인텔, AI 가속기 '가우디3'·서버용 CPU '제온6' 동시 출시
인텔은 인공지능(AI) 가속기 칩 ‘가우디 3’를 공식 출시했다. 엔비디아 주력 AI 칩을 겨냥한 제품으로, 경영난을 겪고 있는 인텔의 구원 투수가 될지 주목된다. 인텔은 24일(현지시간) 가우디 3를 출시했다고 밝혔다. 지난 4월 제품을 공개한 후 5개월 만에 시장
2024-09-25 12:30