트렐레보그 씰링 솔루션(Trelleborg Sealing Solutions)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아'에서 환경 영향을 최소화하도록 설계된 불소계 계면활성제 무첨가(NFS, Non-Fluorosurfactant) 씰링 솔루션 라인을 처음으로 선보인다고 밝혔다. (부스번호 C668)
최근 인체와 환경에 잠재적인 영향을 미칠 수 있는 PFAS(과불화·다불화알킬물질) 사용을 줄이려는 글로벌 규제가 강화되고 반도체 업계 역시 PFAS 저감 움직임을 확대하고 있다. 이에 트렐레보그는 Isolast® PureFab® JPF50, JPF58(FFKM) 및 VPF20(FKM) 등 3종의 신규 소재를 출시했다.
글로벌 반도체 세그먼트 디렉터인 크리스 버스비(Chris Busby)는 “신규 출시한 고온용 FFKM과 FKM 소재는 '불소계 계면활성제 무첨가(Fluorosurfactant-Free)' 기술을 적용해 저분자량 PFAS 기반 불소계 계면활성제를 사용하지 않아 환경 부담을 줄일 수 있다”고 설명했다.
이어 “신제품은 PFAS 저감 및 규제 강화 흐름에 대응해 반도체 고객들이 씰링 솔루션을 미래지향적으로 준비할 수 있도록 지원하는 동시에, 환경 영향을 줄이면서도 소재의 성능과 내구성은 그대로 유지하는 것이 강점”이라며 “세미콘 코리아 현장에서 트렐레보그 부스를 방문하면 상세한 기술 설명과 함께 테스트용 샘플도 신청할 수 있다”고 덧붙였다.
이번에 공개되는 신규 소재는 Isolast® PureFab® JPF50, JPF58(FFKM) 및 PureFab® VPF20(FKM) 등 3종이다. Isolast® PureFab® JPF50은 필러를 사용하지 않고 제조된 고순도 FFKM으로, 반도체 공정의 까다로운 요구 조건을 충족하면서 제품 수명을 연장하고 수율 향상에 기여한다. Isolast® PureFab® JPF58은 고온 환경에서도 뛰어난 순도와 성능을 제공하는 고내열 FFKM으로, 극한의 반도체 공정 환경에서도 장기적인 사용 수명을 보장하도록 설계됐다. PureFab® VPF20은 고순도 FKM으로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 오염 없는 생산이 필수적인 환경에 최적화되어 있다.
트렐레보그의 반도체용 솔루션 전 제품군은 고온·고화학 환경으로 진화하는 반도체 공정에서 안정적인 성능을 발휘하고, 조기 고장을 방지하도록 설계되었다. 버스비 디렉터는 “트렐레보그 고객들은 점점 더 극한으로 치닫는 팹 및 서브팹 환경에 적합한 맞춤형 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하는 트렐레보그의 프리미엄 엔지니어링 역량을 활용할 수 있다”며 “특히 압축영구줄음(Compression Set) 데이터를 유한요소해석(FEA)으로 모델링할 수 있는 독자적 기술은 큰 차별화 요소”라고 강조했다.
그는 이어 “고도화된FEA 기술을 통해 엔지니어들은 씰의 실제 사용 가능 수명을 보다 정확하게 예측할 수 있으며, 세미콘 코리아 부스의 디지털 디스플레이를 통해 해당 기술과 장점을 직접 확인할 수 있다”고 말했다.
이번 전시회에서 트렐레보그는 Isolast® PureFab® 전 제품군을 중심으로 증착(Deposition), 식각(Etch), 애싱/스트립(Ash/Strip), 플라즈마 클리닝, 원자층증착(ALD) 등 고온·고부하 프론트엔드 공정에 최적화된 솔루션을 소개할 예정이다.
이 중 JPF44는 75 Shore A 경도를 갖춘 고내열 FFKM 소재로, 최대 325 °C(617 °F)까지 견딜 수 있으으며, 열처리 및 서브팹 공정과 같은 극한 환경을 위해 설계됐다. NF₃, O₂, CF₄ 등 반응성 가스에 대한 우수한 내화학성을 제공하고 장시간 열 사이클 이후에도 압축영구줄음(Compression Set) 저항성을 유지해 RTP, 고온 CVD, 디퓨전 퍼니스 장비, 진공 펌프 등에 적합하다. 낮은 아웃가싱과 높은 순도를 바탕으로 파티클 발생과 오염을 최소화해 장비 다운타임과 예방 정비 주기를 줄이는 데 기여한다.
이와 함께 웨이퍼 이송 챔버용 슬릿 밸브 도어 씰도 소개된다. 해당 제품은 러버 투 메탈 본딩 구조의 동적 씰로, 기존 O링 대비 월등한 내구성과 안정적인 씰링 성능을 제공한다. 파티클 발생을 크게 줄이고 수명을 연장해 유지보수 비용과 장비 중단 시간을 최소화하며, 반도체 산업 표준을 모두 충족한다.
또 다른 전시 제품인 Turcon® Variseal® NW는 플랜지 씰 내부의 에너자이징 스프링을 PTFE 케이스로 완전히 감싸, 스프링이나 스프링 내 공간이 공정 매체와 접촉하는 것을 차단한다. 진공 환경은 물론 불소계 가스 환경에서도 성능이 입증돼 반도체 공정에 적합하다는 설명이다.
이번 전시회에서는 정전 척(ESC)의 세라믹층과 알루미늄층 사이 접합면의 접합층을 보호하기 위한 신규 ESC 척 씰도 처음 공개된다. ESC는 정전기력을 이용해 웨이퍼를 고정하거나 들어 올리는 장비로, 식각 및 증착 공정에서 얇고 민감한 실리콘 웨이퍼를 안정적으로 고정하는 데 사용된다.
고순도 Isolast® PureFab® FFKM또는 Turcon® PTFE 소재로 제작된 트렐레보그의 ESC 척 씰 솔루션은 플라즈마 침식으로부터 ESC 외경을 보호해 제품 수명을 크게 향상시킨다. 엘라스토머(FFKM) 타입과 저온 및 극저온 에칭 공정에 최적화된 PTFE 타입으로 제공돼 다양한 공정 환경에 대응할 수 있다.
한편 트렐레보그 씰링 솔루션은 정밀 씰, 베어링, 맞춤형 폴리머 부품 분야의 글로벌 선도 기업으로, 항공우주, 식음료, 반도체, 일반 산업 분야에 대응하고 있다. 전 세계 35개 이상의 생산 시설, 55개 이상의 고객 솔루션 센터, 15개의 R&D 센터를 통해 지역 밀착형 기술 지원과 협업을 제공하고 있다.
임민지 기자 minzi56@etnews.com