세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 일본 구마모토현 제2공장에서 3나노미터(nm) 공정 반도체를 양산하기로 결정했어요.
2월 5일 요미우리신문 등에 따르면 TSMC 경영진은 이날 일본 총리 관저를 방문해 다카이치 사나에 총리에게 이 같은 내용의 사업 계획 변경안을 전달할 예정입니다.
현재 일본 안에는 3나노 공정 제조 시설이 없어요. 지난 2024년 가동을 시작한 구마모토 제1공장은 12~28나노급 범용 반도체를 생산 중이에요. 당초 제2공장은 6~12나노 공정으로 계획됐지만, TSMC는 이를 최첨단 공정인 3나노로 상향 조정한 거예요.
공정 상향의 배경은 시장 환경 변화에 대응하기 위한 결정입니다. 전기차(EV) 시장 성장 둔화로 차량용 반도체 수요는 정체된 반면, AI 데이터센터용 최첨단 칩 수요는 급증하고 있어요. 양산 시점인 2027년에 4나노 공정이 성숙 공정으로 분류될 가능성이 커, 이에 선제적으로 공정 수준을 높인 것으로 풀이됩니다.
투자 규모는 기존 122억달러에서 170억달러(약 2조6000억엔)로 늘어났습니다. 지난해 12월 발생한 현장 장비 철수와 공사 일시 중단은 3나노 양산에 필수적인 고중량 극자외선(EUV) 노광 장비를 수용하기 위한 건물 재설계와 보강 작업에 따른 것으로 보입니다.
일본 정부는 이번 결정을 경제안전보장의 핵심 성과로 보고 지원을 강화할 방침입니다. 이미 확정된 7320억엔의 보조금 외에도, 투자 증액분에 따른 추가 보조금 지급을 검토하고 있어요. 일본은 국책 기업 라피더스(Rapidus)의 2나노 공정 개발과 TSMC의 3나노 양산을 병행하는 투트랙 전략을 통해 반도체 제조 경쟁력을 확보할 계획입니다.
최성훈 기자 csh87@etnews.com