미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'의 양산 출하를 발표하며, 지난달 제기됐던 '엔비디아 탈락설'을 일축했습니다.
마이크론은 엔비디아의 연례 개발자 회의 GTC 2026 개막일인 16일(현지시간) “1분기에 엔비디아 '베라 루빈'에 맞춰 설계된 HBM4 36GB 12단 제품의 양산 출하를 시작했다”고 밝혔습니다.
마이크론에 따르면 HBM4는 11Gbps(초당 기가비트) 이상의 핀 속도와 2.8TB/s(초당 테라바이트) 이상의 대역폭을 제공합니다.
이는 전작인 HBM3E와 비교해 전력 효율을 약 20% 개선하고, 대역폭을 2.3배 끌어올렸습니다.
특히 마이크론은 이번 발표를 통해 엔비디아와의 협력 관계가 여전히 긴밀하다는 점을 강조했습니다.
수미트 사다나 최고사업책임자(CBO)는 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 컴퓨팅과 메모리가 출시 초기부터 함께 확장될 수 있도록 설계했다”며 “HBM4를 비롯해 업계 최초의 소캠2(SOCAMM2), 6세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 대량 생산에 돌입하면서 마이크론의 메모리 및 스토리지 솔루션이 차세대 AI 구현의 핵심 기반이 될 것”이라고 말했습니다.
마이크론은 이와 함께 48GB 16단 구조를 적용한 HBM4 제품의 샘플도 주요 고객사에 공급했다고 덧붙였습니다.
최성훈 기자 csh87@etnews.com