차세대 인공지능(AI) 반도체로 주목 받는 '뉴로모픽 반도체'가 국내 상용화된다. 뉴로모픽은 인간의 뇌 구조를 모방해 만든 반도체로, 연산과 저장을 동시 수행하면서 초저전력을 지원하는 것이 특징이다. 에너지 효율을 극대화하기 때문에 로봇, 자동차, 웨어러블 디바이스 등 기기 자체에서 AI를 구현할 수 있는 기술로 손꼽힌다.
엣지AI(대표 김정욱·양정웅)는 MDS인텔리전스와 전략적 업무협약을 맺고 뉴로모픽 반도체 상용화를 추진한다고 13일 밝혔다.
엣지AI가 뉴로모픽 반도체 개발을 맡고, MDS인텔리전스가 뉴로모픽 칩을 원격검침 등에 사용되는 스마트미터링에 탑재해 출시할 계획이다.
MDS인텔리전스는 임베디드 솔루션 업체 MDS테크 계열사로, 원격검침과 디지털 트윈 등 에너지 관리 분야에서 사업을 진행 중이다.
뉴로모픽 칩은 TSMC에서 생산될 계획이다. TSMC는 세계 최대 반도체 생산업체(파운드리)로, 엣지AI가 칩을 설계하면 TSMC 디자인하우스인 에이직랜드 지원을 받아 최종 완성하는 과정을 거친다. 올해 말 웨이퍼를 투입해 내년 초 양산할 예정이다.
뉴로모픽 반도체가 국내 상용화되는 건 처음이다.
뉴로모픽 반도체는 그동안 학교나 기업 연구소에 머물던 기술이다. 미국, 중국, 한국 등에서 특허가 출원되고 메모리에 뉴로모픽을 탑재하려는 시도 등이 일고 있지만 칩 상용화 및 사업화를 밝힌 건 국내 없었다. 국산 뉴로모픽 반도체의 등장과 산업 변화를 예고해 주목된다.
특히 뉴로모픽 반도체는 로봇이나 자동차 등 기기 자체에서 AI를 구동할 수 있게 만든다는 점에서 이목이 집중된다. 뉴로모픽은 전력 소모량이 기존 반도체 대비 10분의 1 수준에 불과하다. 프로세서와 메모리가 분리된 '폰 노이만' 구조와 달리 하나로 통합된 데다, 일정 주기가 아닌 사람의 뇌처럼 자극이 있을 때, 즉 데이터에 변화가 있을 때만 반도체가 동작하기 때문에 전력 소모를 획기적으로 낮출 수 있다는 설명이다.
이같은 특성에 애플 비전 프로와 같은 헤드업디스플레이(HUD)나 메타의 스마트글라스는 물론 휴미노이드 로봇, CCTV, 모빌리티 기기 등 저전력이 중요한 스마트 디바이스들이 이 뉴로모픽 반도체의 적용 대상들인 데, 기기 자체에서 AI를 구동하는 개념인 '엣지AI' 시대를 앞당길 것으로 성장성에 주목하고 있다. 시장조사업체 마케츠앤드마케츠에 따르면, 글로벌 뉴로모픽 컴퓨팅 시장은 2024년 2850만 달러에서 2030년 13억 2520만 달러로 증가, 연평균 성장률은 89.7%에 달할 것으로 추정된다.
엣지AI는 이번 뉴로모픽 반도체 상용화를 위해 미국 브레인칩과 협력 관계를 맺었다. 브레인칩의 뉴로모픽 반도체 설계자산(IP)을 도입했다. 삼성전자, 퀄컴 등이 ARM의 IP를 도입해 최종 칩을 완성하는 것과 같은 방식이다. 자체 보유한 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 더해 경쟁력 있는 뉴로모픽 반도체를 출시하겠다고 강조했다.
김정욱 엣지AI 대표는 “국산 뉴로모픽 반도체 상용화 성공 사례를 반드시 만들겠다”면서 “MDS인텔리전스와 함께 글로벌 시장 진출도 적극 추진하겠다”고 말했다.
지창건 MDS인텔리전스 대표는 “엣지AI의 혁신적인 뉴로모픽 기술과 MDS의 사물인터넷(IoT) 기반 스마트미터링 상용화 역량을 결합해 국산 반도체가 세계 시장에서 경쟁할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
한편 전라도 광주에 본사를 둔 엣지AI는 인재 확보와 기술 경쟁력 강화를 위해 이날 서울사무소를 개소했다. 연구개발 거점으로 육성한다는 계획이다.
윤건일 기자 benyun@etnews.com
