SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다.
iHBM은 발열이 가장 집중되는 'D22D PHY' 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다.
이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.
iHBM은 이미 시장에서 검증된 '어드밴스드 MR-MUF' 기반 WLP 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템통합패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보, 큰 설계 변경 없이 즉시 적용할 수 있다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다.
SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션”이라며 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
