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이형두 기자

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    인텔 “이기종 컴퓨팅이 AI 시대 핵심”…한국 기업과 기술 협력 강화

    인텔이 한국을 AI 시대의 핵심 파트너로 규정하며, 이기종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing)을 기반으로 한 협력을 강화하겠다는 뜻을 밝혔다. 산토시 비스와나탄 인텔 세일즈그룹 아태 지역(Asia Pacific & Japan) 총괄 부사장은 지난 13일 인텔코리아 사옥에서 기자들과 만나 “AI 시대 핵심 지향점은 토큰당 비용(cost per token)을 최대한 낮추는 것”이라며 그 해법으로 '이기종 컴퓨팅' 아키텍처를 제시했다

    2026-07-14 17:00
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    삼성전자, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료…파운드리 반등 기대

    삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 칩 생산을 위한 최종 준비 단계인 테이프아웃(Tape-Out)을 완료했다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 AI5 칩과 관련해 통상 팹리스 기업이 최종 설계를 파운드리에 넘기는 단계인 테이프아웃을 마쳤다. 이번 성과는 테슬라가 4월 발표한 디자인 테이프아웃과 구분되는 제조 측 완료로, 삼성의 2나노 공정 기술력과 협력 역량을 재확인하는 계기가 될 전망이다. 삼성전자는 지난해 테슬라와

    2026-07-13 16:00
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    퓨리오사AI, NPU 내년 '4만장' 2배 증산…엔비디아 독점에 도전

    국산 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 거대언어모델(LLM) 추론 특화 칩 대량 생산 체계로 본격 진입했다. 엔비디아가 장악한 AI 반도체 칩 시장에서 '가성비'와 '전력 효율성'을 앞세운 국산 AI 반도체가 활로를 뚫을지 주목된다. 13일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 내년까지 2세대 LLM 추론 특화 칩 '레니게이드(RNGD)'의 생산 물량을 4만~5만장까지 대폭 확대한다. 올해 2만장 대비 2배 이상 늘어난 규모다. 국내 대표

    2026-07-13 16:00
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    [데스크가 만났습니다]김경호 팹리스협회 회장, “판교의 설계-호남의 인프라 잇는 국가적 반도체 전략 세워야”

    “남부권 반도체 혁신벨트는 제조 역량을 분산한다는 점에서 타당하지만, 시장이 '칩렛(Chiplet)' 기술과 목적형 특화 설계(ASIC) 시대로 급변하는 상황에서 이를 기획할 '팹리스 육성 방안'이 덜 부각된 것은 구조적인 딜레마입니다.” 김경호 한국팹리스산업협회 회장은 독자적인 반도체 설계 기술 없이는 어떤 거대 인프라를 구축하더라도 결국 해외 선도 기업들에 종속되거나, 수동적인 생산 기지로 역할이 제한될 수 있다고 경고했다. 그는 이를 극복

    2026-07-12 18:00
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    SK하이닉스 나스닥 흥행, '코리아 디스카운트' 해소 기대감 확산

    SK하이닉스가 미국 나스닥에 예탁증서(ADR)를 성공적으로 상장하면서 국내 주가 재평가 기대감이 커지고 있다. 지난 10일(현지시간) 첫 거래일 ADR은 발행가 대비 12.8% 상승한 168.01달러에 마감했으며, 수요는 공급 물량 대비 7배 이상 초과 청약됐다. 상장 규모는 외국 기업으로는 미국 시장 사상 최대인 265억달러(약 40조원)다. 이번 상장은 미국 기관투자자에 대한 직접 접근성 확보와 재평가 계기를 마련했다는 점에서 의미가 크다.

    2026-07-12 15:30
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    SK하이닉스 ADR 상장…미국 나스닥 시장서 거래 개시

    SK하이닉스가 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 미국 나스닥(NASDAQ) 시장에 입성했다. SK하이닉스는 10일(미국시간) 오전 미국 뉴욕 타임스스퀘어에 위치한 나스닥 마켓사이트(Nasdaq MarketSite)에서 ADR 상장 기념 '오프닝 벨'(Opening Bell) 행사를 열었다. 회사는 이 행사를 통해 공식적인 거래를 시작했다고 밝혔다. 오늘 성공적으로 첫 거래를 시작한 SK하이닉스의 ADR은 미국 시간으로 오는 14일 공모대금

    2026-07-10 22:41
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    SK하이닉스, ADR 공모가 149달러 확정…국내 주가보다 높게 형성

    SK하이닉스가 미국 나스닥 시장 상장을 앞두고 실시한 기업공개(IPO)에서 글로벌 투자자들의 폭발적인 수요를 확인하며 역대급 신기록을 세웠다. 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 독점적 지위가 반영되면서, 공모가는 국내 주가보다 높은 수준에서 최종 확정됐다. SK하이닉스는 미국주식예탁증서(ADR) 1억7790만주의 공모 가격을 주당 149달러(약 22만4975원)로 확정했다고 10일(한국시간) 발표했다. ADR 1주가

    2026-07-10 08:40
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    실리콘포토닉스보다 10배 빠른 반도체 기술 '플라즈모닉' 부상

    인공지능(AI) 데이터센터에서 그래픽처리장치(GPU) 간 초고속·초저지연 데이터 이동이 새로운 병목으로 부상하면서 기존 실리콘 포토닉스의 물리적 한계를 넘어서는 차세대 기술로 '플라즈모닉스(Plasmonics)'가 급부상하고 있다. 9일 업계에 따르면 글로벌 팹리스 반도체 기업 마벨테크놀로지가 최근 플라즈모닉스 기반 광변조기 프로토타입의 상세 성능을 공개했다. 이 변조기는 기존 실리콘 포토닉스 대비 작동 속도가 약 10배에 달하는 1테라헤르츠(

    2026-07-09 17:00
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    원프레딕트 ,코스닥 IPO 순항…AI 네이티브 팩토리 박차

    산업 인공지능(AI) 전문 기업 원프레딕트가 코스닥 시장 상장을 위한 본격적인 페달을 밟는다. 9일 업계에 따르면 원프레딕트는 최근 기술특례상장을 위한 기술성 평가를 개시하며 상장 절차의 주요 첫걸음을 뗐다. 통상 기술특례상장 시 기술성 평가는 통상 1~2개월이 소요되며, 이후 상장예비심사 청구와 한국거래소 심사, 증권신고서 제출, 수요예측 및 공모 청약의 절차를 거친다. 원프레딕트가 상장 문턱을 넘을 경우, 대규모 자금 조달을 통해 기술 개발

    2026-07-09 17:00
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    SK하이닉스 10일 나스닥 ADR 상장…43조원 공모 HBM 투자 확대

    SK하이닉스가 10일(현지시간) 미국 나스닥에 미국예탁증서(ADR)를 상장한다. 공모 규모는 약 280억달러(약 43조원)로, 외국 기업의 미국 증시 상장 사례 중 역대 최대 딜이다. 미국 증권거래위원회(SEC) 전자공시시스템(EDGAR)에 따르면, SK하이닉스는 이날 ADR 신주 1779만주를 발행한다. ADR 10주가 국내 보통주 1주에 해당하는 10대1 구조다. 기관 투자자 대상 북빌딩(투자자 모집)은 이미 수 배 초과 청약을 기록했다.

    2026-07-09 14:30
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    광통신 소재 '인듐인' 美·中·日 각축전…한국은 '딴 세상 얘기'

    인공지능(AI) 데이터센터 확산에 따라 광통신 수요가 급증하면서 인듐인(InP) 기판 공급 부족 현상이 심화하고 있다. 주요 기업이 6인치 전환(기존 2인치)과 생산능력 확대에 나섰지만 수요 증가 속도가 빨라 가격이 급등하고 공급 격차가 확대되는 양상이다. 우리나라는 높은 수요에도 인듐인 기판 생산 공급망에 합류하지 못해 관련 기술 확보가 시급하다. 7일 업계에 따르면 글로벌 인듐인 기판 시장 1위 일본 스미토모전기는 최근 180억엔을 투자해

    2026-07-07 16:30
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    망고부스트, '초저지연 AI 패브릭' 국책사업 수주…정부지원 144억원

    한국 반도체 스타트업 망고부스트가 인공지능(AI) 데이터센터용 초고속·초저지연 네트워크 기술 개발을 위한 정부 대형 연구개발(R&D) 사업의 총괄 주관기관으로 선정됐다. 6일 업계에 따르면 망고부스트(대표 김장우)는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 '데이터센터 네트워크 인프라 기술 선도사업(과제번호 RS-2026-25507250)'에서 총괄 및 1세부 주관기관으로 선정됐다. 오는 2030년 12월까지 총 4년 9개월

    2026-07-06 17:00
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    인텔 1.4나노 '아키텍처 변형' 승부수…전후면 전력공급 검토

    종합반도체 기업 인텔이 1.4나노급 초미세 공정에서 경쟁사들을 추격하기 위해 내부적으로 전면·후면 전력을 모두 활용하는 아키텍처를 고려 중인 것으로 나타났다. 업계에 따르면 인텔은 1.4나노급 기본 공정인 14A에서 후면 전력 공급(BSPDN) 전용 기술인 '파워다이렉트(PowerDirect)'를 적용할 방침이었으나, 후속 공정인 14A2에서는 전면과 후면을 모두 활용하는 '듀얼 사이드(Dual side)' 아키텍처 도입을 검토 중인 것으로 알

    2026-07-05 17:00
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    [충청권 첨단산업 육성]삼성 140조·SK하이닉스 100조 투자…“AI 소재·부품 클러스터로”

    충청권 글로벌 첨단산업 중심지 육성에 삼성그룹과 SK하이닉스가 총 240조원(삼성 140조원, SK하이닉스 100조원)을 투자한다. 충청 지역을 AI소재·부품 클러스터 중짐지로 조성하기 위한 이번 투자는 차세대 디스플레이·메모리·배터리·AI 데이터 분야 새로운 생태계를 만드는 것이 목표다. 2일 삼성그룹과 SK하이닉스는 충남 아산 삼성디스플레이 아산사업장에서 개최된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'를 통해 이같은 투자 계획을 공식 발표했다

    2026-07-02 13:50
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    반도체 제조장비에 AI 도입 논의 본격화…'세메스 AI 포럼' 첫 개최

    반도체 장비업체 세메스가 장비 경쟁력과 설계, 공정 최적화에 이르기까지 인공지능(AI)를 적극 도입하기로 했다. 'AI 기반 글로벌 공정 솔루션 파트너'를 회사 비전으로 삼는다. 세메스(대표 심상필)는 지난 1일 경기 성남시 더블트리 힐튼 판교 그랜드볼룸에서 '세메스 AI 포럼 2026' 행사를 개최하고 이와 같이 밝혔다. 행사에는 세메스 임직원을 비롯한 고객사, 협력사 대표 등 180명이 참석해 반도체 장비산업 혁신 방향을 논의했다. 이날 심

    2026-07-02 12:46