SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이날 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장이 참석했고, 강경화 주미 한국대사가 자리를 함께했다. SK그룹은 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스

2026-08-28 03:46

SK하이닉스가 미국 1호 생산기지 건립을 위한 첫 삽을 떴다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 곽노정 대표를 비롯한 주요 경영진이 참석한 가운데 인디애나 팹 기공식을 가졌다. 기공식은 기초 공사를 마치고 상부 구조물 공사로 넘어가는 전환점에 맞춰 열렸다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 생산기지이자, 해외 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 거점이다. 웨이퍼를 만드는 전공정이 아니라 후공정이 주요 역할

2026-08-28 00:00

반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 'MX1'의 아키텍처와 실측 성능을 공개했다. CXL(Compute Express Link)은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 등 서로 다른 장치들을 초고속·저지연으로 직접 연결해 주는 표준 인터페이스 기술이다. AI 및 대규모 데이터센터의 메모리 병목 현상을 해결하기

2026-08-26 16:59

인공지능(AI) 시대를 맞아 칩렛과 첨단 패키징 기술에 대한 국제 협력의 필요성이 커진 가운데, 캐나다 퀘벡이 한국과 상호 보완적인 파트너로 주목받고 있다. 임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관은 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대행사에서 캐나다 퀘벡주의 반도체 생태계를 소개하며 한국과의 협력 확대 필요성을 강조했다. 임 상무관은 과학기술 담당으로서 퀘벡과 한국 간 반도체·AI·양자 분야 협력의

2026-08-26 16:00

인공지능(AI) 시대를 맞아 '반도체 패키징' 기술의 패러다임이 칩 단위를 넘어 시스템 수준의 성능 최적화를 구현하려는 쪽으로 빠르게 변화하고 있다. 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show, ASPS 2026)'에는 총 180개사 400부스가 참여해 'AI 시대, 칩에서 시스템으로'를 주제로 기술을 소개하고 쟁점을 논의했다. 앞

2026-08-26 16:00

SK하이닉스 노동조합이 2026년 임금 및 단체협약(임단협) 잠정합의안을 조합원 투표에서 부결시켰다. 찬반 표차가 불과 25표에 그치면서 노사는 재협상에 돌입하게 됐다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조는 전날 오전 6시부터 이날 오전 9시까지 진행한 전자투표 결과, 반대 50.08%(7535표), 찬성 49.92%(7510표)로 잠정합의안을 최종 부결했다고 밝혔다. 전체 조합원 1만6083명 가운데 1만5045명이 참여해 투표율은 93.

2026-08-25 18:49

레이저앱스가 유리기판의 고질적 문제인 마이크로 크랙 해결 방안으로 펨토초(1000조분의 1초) 레이저 기반 '플라즈마 멜팅(Plasma Melting)' 기술을 제안했다. 전은숙 레이저앱스 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “유리 광도파로, TGV(Through Glass Via), 유리 절단 등 CPO 핵심 공정을 모두 마이크로 크랙 없이 구현하는 기술을 확보했다”고 밝혔다. 유리기판은 열적 안정성, 전기적 절

2026-08-25 17:00

실리콘포토닉스 스타트업 포토니솔이 '집적형 광 아이솔레이터(광 다이오드)' 상용화 속도를 내고 있다. 김경헌 포토니솔 대표는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이 행사에서 “실리콘 포토닉스 집적회로의 대부분 소자는 이미 성숙했으나, 상용화된 집적형 광 아이솔레이터 칩은 아직 전무하다”고 강조했다. 광 아이솔레이터는 빛이 한 방향으로만 흐르도록 하는 부품이다. 전자 회로에서 다이오드나 트랜지스터가 전류의 흐름을 제어하는 것과 같은 역

2026-08-25 17:00

공동패키지광학(CPO)과 실리콘포토닉스용 고출력 반도체 레이저 광원의 전략적 중요성이 커지면서, 인듐인화물(InP) 기반 고출력 레이저 확보 경쟁이 본격화되고 있다. 유준상 오이솔루션 최고기술책임자(CTO)는 25일 포스코타워 역삼에서 열린 전자신문 테크데이에서 “최근 엔비디아가 루멘텀과 코히런트에 각각 20억달러 규모 투자를 단행한 것은 인공지능 데이터센터용 광원 확보가 핵심 과제이기 때문”이라며 “실리콘은 간접 밴드갭 구조라 자체 레이저 발

2026-08-25 17:00

삼성전자와 SK하이닉스가 23일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026' 첫날 메모리 튜토리얼에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술에 대해 확연히 다른 전략을 공개했다. 삼성전자는 베이스 다이를 단순 연결 부품에서 능동적 논리 칩으로 바꾸는 '베이스 다이 능동화'에 무게를 둔 반면, SK하이닉스는 적층 수 증가에 따른 열과 휨 문제를 해결하는 고급 패키징·열 관리 기술에 집중했다. 이날 한상욱 삼성전자 연구원

2026-08-24 17:00

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 지난 21일 서울 코엑스에서 열린 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에 참가해 인공지능(AI) 데이터센터 특화 비전을 선보였다고 24일 밝혔다. OCP 코리아 테크 데이는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 재단과 OCP 코리아 커뮤니티가 2019년부터 개최해 온 행사다. 전 세계 하이퍼스케일러, 반도체 기업, 인프라 공급업체, 스타트업 등이 한자리에 모인다. 올해로 8회차를

2026-08-24 14:51

한국이 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP) 기술이 국내 기준 부재와 생태계 미비로 대만 TSMC 진영에 종속될 것이란 우려의 목소리가 높다. 원형이 아닌 사각형 패널 기반인 PLP는 생산성 제고와 발열 저감 등 인공지능(AI) 칩 양산을 위한 첨단 패키징으로 주목받는 기술이다. 23일 업계에 따르면 310×310mm, 415×510mm, 600×600mm, 700×700mm 등 다양한 크기의 PLP 패널이 난립하면서 반도체 소재·장비 업체의

2026-08-23 16:30

한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 20일 서울 과학기술컨벤션센터에서 성황리에 개최됐다. 올해 4회째를 맞은 포럼에는 김정호 KAIST 교수의 초청강연을 비롯해 서울과학기술대·한밭대·성균관대·국민대·조선대·한양대·한국기계연구원 등 산·학·연 전문가 200여명이 참여했다. 견고한 패키징 생태계 구축 방안과 산업 경쟁력 강화 방안을 논의하며 미래 기술 변화에 대응할 인사이트를 공유했다. 해동과학문

2026-08-20 17:30

반도체 첨단 패키징 장비 연구개발의 무게중심이 칩을 연결하는 접합에서 미세 결함을 잡아내는 계측·검사와 초미세 노광 기술로 빠르게 이동하고 있다는 분석이 나왔다. 문현규 한국기계연구원 반도체장비연구센터 선임연구원은 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '반도체 패키징 장비 기술 개발 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 문 연구원이 세계 최대 전자패키징 학회인 ECTC의 2025~2026년 논문 동향을 분석한 결과, 유리기판(

2026-08-20 17:30

고성능 인공지능(AI) 반도체의 전력 소모 극대화로, 첨단 패키징 설계 패러다임이 신호 무결성(SI)과 전력 무결성(PI)을 함께 고려하는 복합 물리 동시 설계 및 인공지능(AI) 기반 자동화로 전환되고 있다는 분석이 나왔다. 권지민 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 글로벌 전자패키징 학회인 IEEE ECTC 분석을 바탕으로 '전기적(Electrical) 설계 및 해석 기술 동

2026-08-20 17:30