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이형두 기자
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ASML “1분기 한국 EUV 반입 집중”…삼성 신규 팹 가동 임박삼성전자와 SK하이닉스의 신규 팹 가동이 임박한 것으로 나타났다. ASML의 극자외선(EUV) 노광장비가 이미 한국 고객사들 팹에 장비 반입을 완료, 올해 1분기 매출을 인식한 것으로 나타났다. EUV는 주문부터 설치완료까지 리드타임이 12~24개월로 오래 걸려, 통상
2026-04-16 00:12 -
ASML, 1Q 매출 88억 유로…중국 비중 19%대로 낮아져반도체 노광장비 세계 1위 ASML이 2026년 1분기 호실적을 발표했다. 직전 분기 대비 매출은 소폭 감소했지만, 전년 동기 대비 뚜렷한 성장을 기록하며 AI 수요 회복세를 확인했다. 특히 중국시장 의존도를 낮추고 고객 기반을 다변화했다. 15일(현지 시각) ASML
2026-04-15 14:33 -
“80년대 영광 되찾자”…日 반도체, 공급망 재편 틈타 전방위 공세일본 반도체 기업들이 미중 갈등과 글로벌 공급망 재편을 기회 삼아 미국 진출에 활발하게 나서고 있다. 13일 미국 애리조나 주정부에 따르면 이달 일본 기업 토칼로(TOCALO)가 애리조나 챈들러시에 2980제곱미터 규모 산업 공간을 임대했다. 토칼로는 반도체 제조 장비
2026-04-13 17:00 -
양원석 원익IPS 고문 “반도체 한계, 불변의 '물리 법칙'으로 돌파해야”미래 반도체 로드맵을 정확히 예측하기 위해서는 기술의 변천 속에서도 흔들리지 않는 과학적·물리적 법칙을 기준으로 삼아야 한다는 제언이 나왔다. '2나노'와 같은 단기적인 제품 사양에 매몰되기보다 포톤(광자), 원자, 전하 등 물리적 상수의 흐름을 추적해야 새로운 돌파구
2026-04-12 16:00 -
日 반도체 전설 히가시 라피더스 회장 제주 방문…“2나노 생산 준비 순항”일본 정부 주도의 2나노 반도체 프로젝트를 이끌고 있는 히가시 테츠로 라피더스 회장(전 도쿄일렉트론 회장)이 지난 10일 제주를 방문했다. 히가시 회장은 이날 제주대학교에서 열린 '제15회 반도체·디스플레이 제주포럼(반디포럼)'에 참석해 홋카이도 치토세 공장 건설 현황
2026-04-12 11:21 -
한미반도체, “2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 연내 출시”한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토 타입을 연내 출시할 계획이라고 9일 밝혔다. 한미반도체는 지난 2020년 1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했다. 2세대 장비는 나노미터 단위의정밀도, 공정 안정성, 수율
2026-04-09 10:08 -
단독삼성 2세대 2나노 '엑시노스 2700' 포착…저클럭서 멀티코어 1만점 돌파삼성전자의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2700(코드명 율리시스, 모델명 S5E9975)'이 글로벌 벤치마크 사이트인 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에서 확인됐다. 8일 긱벤치에 기록된 엑시노스 2700 실물 테스트 보드(ERD)의 성
2026-04-09 08:47 -
누운 HBM 세웠더니 대역폭 4배…'수직 다이' 개발 박차삼성전자 미래기술육성사업 일환으로 추진 중인 '수직 다이(Vertical Die)' 기반 패키징 기술 개발이 가시적 성과를 드러내고 있다. 한국과학기술원(KAIST) 권지민 교수가 주 연구책임자로 선정된 이 프로젝트는 기존 고대역폭메모리(HBM)의 구조적 한계를 극복할
2026-04-08 14:16 -
인텔, '테라팹' 프로젝트 합류…삼성전자에 '투트랙 딜레마'미국 반도체 기업 인텔이 일론 머스크의 야심찬 AI 칩 프로젝트 '테라팹(Terafab)'에 공식 합류했다. 머스크의 테슬라·스페이스X·xAI가 추진하는 초대형 반도체 생산 기지에 인텔의 기술력과 운영 노하우가 더해질 전망이다. 인텔은 7일(현지시간) X(트위터) 공식
2026-04-08 13:58 -
SK하이닉스, '321단 QLC 낸드' 기반 cSSD 공급 개시SK하이닉스가 새로운 고성능 저장장치 설루션을 선보인다. SK하이닉스는 321단 QLC 낸드플래시 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PQC21' 개발을 완료했다고 8일 밝혔다. 1TB, 2TB 두 가지 용량으로 제품을 출시하며, 글로벌 IT 기업 델 테크놀로지를 시
2026-04-08 13:50 -
인텔, 일론 머스크 '테라팹'에 공식 합류 선언미국 반도체 기업 인텔이 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 인공지능(AI) 칩 생산 프로젝트 '테라팹'에 합류한다. 인텔은 7일(현지시간) X(트위터) 공식 계정을 통해 “스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 팹 기술을 재구성(re
2026-04-08 06:10 -
삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠2(SOCAMM2)' 본격 양산을 앞두고 최대 기술적 걸림돌이었던 '워피지(Warpage·휘어짐)' 현상을 성공적으로 극복했다. 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 고대
2026-04-06 17:00 -
“사람 없으면 칩도 없다”…지자체, '무상 실무교육'으로 반도체 인력난 돌파국내 반도체 산업의 '아킬레스건'으로 꼽히는 인력난을 해결하기 위해 정부와 지자체가 팔을 걷어붙였다. 대학의 이론 교육을 넘어, 기업 현장에 즉시 투입 가능한 '실무형 인재'를 직접 키워내겠다는 전략이다. 5일 업계에 따르면 부산테크노파크와 동의대학교 산학협력단은 '차
2026-04-05 17:00 -
[人사이트]강원석 BPS 한국지사장 “한국 전력반도체 시장 보수적…신뢰도로 정면돌파”“삼성이나 LG같은 1티어 기업들은 제품 출시 전 신뢰성 검증 기준이 아마 전 세계에서 가장 까다롭고 터프할 겁니다. 이 기준을 통과해서 한국에서 브랜드 입지를 다지려고 합니다.” 강원석 브라이트파워세미컨덕터(BPS) 한국지사장은 국내 지사 설립 1년을 맞아 올해 핵심
2026-04-05 16:00 -
삼성전자 탈(脫) Arm 신호탄…오픈소스 기반 SSD 컨트롤러 독자 개발삼성전자가 Arm 아키텍처를 벗어나 오픈소스 기반으로 독자 개발한 컨트롤러 칩을 신제품에 처음 도입한다.
2026-04-04 06:00