미국이 반도체 제조 강국으로 복귀한다. 단순 투자 계획 발표를 넘어 실제 생산능력 확충 일정이 구체화되고 있다. 클라크 쳉 국제반도체장비재료협회(SEMI) 시장정보 총괄(Senior Director of Market Intelligence)은 12일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 세미콘 '웨스트(SEMICON West) 2026' 미디어 브리핑에서 “미국의 300mm(12인치) 팹 장비 지출은 2026년 181억달러에서 2029년 406억달러

2026-10-13 09:49

반도체 산업이 연매출 1조달러를 돌파한 후 열리는 첫 '세미콘 웨스트(SEMICON West)' 행사가 오는 13일(현지시간)부터 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 개최된다. 주최 측 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 이번 행사를 1조달러 돌파를 기념하고 2조달러 시대로의 투자·기술 과제를 점검하는 자리로 규정했다. 테마는 '트랜스폼 투모로우(Transform Tomorrow)'다. 세계반도체무역통계(WSTS)에 따르면 2026년 8월에 연초부터

2026-10-12 14:19

인공지능(AI) 투자로 반도체 장비 수요가 늘어난 가운데, 일본의 주요 반도체 소부장 기업들의 평균 연봉도 큰 폭으로 증가한 것으로 나타났다. 12일 각사 유가증권보고서에 따르면 일본 주요 소부장 8개사(디스코·도쿄일렉트론·어드밴테스트·스크린홀딩스·롬·르네사스·도쿄오카공업·섬코)의 2026년 3월기(2025년 4월~ 2026년 3월 회계기준) 평균 연봉은 1075만엔(약 9120만원)으로 2021년 대비 25% 증가한 것으로 나타났다. 같은 기

2026-10-12 08:32

최태원 SK그룹 회장이 9일 전남광주통합특별시 반도체 특화단지 예정 부지를 찾아 호남권 반도체 클러스터를 속도감 있게 추진하라고 주문했다. 최 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 등 주요 경영진과 함께 광주 군공항 부지와 핵심 정비 후보지인 탄약고 일대를 살폈다. 민형배 전남광주통합특별시장 등 관계자로부터 산업단지 조성 계획과 부지, 전력, 용수, 교통 등 기반시설 준비 상황을 들은 뒤 경영진에게 “정부 및 지자체와 긴밀하게 협업

2026-10-09 16:54

리사 수 AMD 회장이 연내 한국에 'AMD 인공지능(AI) 연구센터'를 설립하고 수백명 규모 연구 인력을 채용할 계획이라고 7일 밝혔다. 지난 7월 이재명 대통령의 샌프란시스코 AI 서밋을 계기로 과학기술정보통신부와 AMD가 교환한 양해각서(MOU)의 후속 조치다. 류제명 과기정통부 2차관과 리사 수 회장은 이날 서울 포시즌스 호텔에서 면담하고 국내 AI 반도체·소프트웨어(SW) 기업 14개사가 참여한 라운드테이블을 열었다. 당초 8일로 예정

2026-10-07 13:48

중국 장쑤(江蘇)성 기업인으로 구성된 대표단이 반도체 장비 업체와의 기술 교류와 합작을 타진하기 위해 10월 말 방한한다. 6일 업계에 따르면 중국 장쑤성 기업인 모임인 장쑤성쑤상발전촉진회(SDPA)는 한국에 강관·유압·케이블 등 일반 제조업체 임원들로 구성된 구성된 대표단을 보낸다. 반도체 장비 제조를 중심으로 인공지능(AI), 로봇, 자율주행 분야 한국 기업들을 만나 기술을 교류하고 합작 파트너도 찾을 계획이다. 대표단에는 기업 회장·총경리

2026-10-06 17:00

일본과 독일 기업이 독점해 온 인공지능(AI) 반도체 접착소재 시장에 우리나라 기업이 진입 준비를 마쳤다. 국내 소재 스타트업 코파는 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 언더필(Underfill) 개발에 성공, 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 돌입했다고 6일 밝혔다. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 개시할 계획이며, 이후 HBM용 언더필까지 시장 확장을 타진한다. 언더필은 머리카락(30~80㎛)보다 얇은 공간을 채우는 액상

2026-10-06 16:00

한미반도체가 삼성전기에 244억8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 공급한다고 6일 공시했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판

2026-10-06 13:31

글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론코리아(대표이사 노태우)가 2026년 하반기 신입 및 경력사원 공개채용을 실시한다고 6일 밝혔다. 지원서 접수는 10월 5일부터 18일까지 2주간 진행되며, 합격자는 2027년 1월 입사한다. 이번 공채는 기술직부터 경영지원까지 총 19개 직무를 대상으로 진행된다. 고객사 현장에서 장비 설치와 유지보수를 담당하는 필드 엔지니어(FE)와 공정 개발·평가를 맡는 프로세스 엔지니어(PE)를 비롯해 소프트웨어·시스템

2026-10-06 13:22

반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 테크바이오 기업 포트래이(대표 이대승)와 CXL(Compute Express Link) 기반 대규모 바이오 데이터 처리 인프라 구축 및 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 '공간 오믹스(Spatial Omics)'를 비롯한 대규모 바이오 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 컴퓨팅 인프라를 공동 개발하고 검증한다. 구체적으로 양사는 △포트래이가 보유한

2026-10-06 13:17

샌디스크가 '폰 드라이브(Phone Drive)' 라인업을 포함 스마트폰 외장 메모리 쪽으로 국내 포트폴리오를 확장한다. 낸드 가격 인상과 더불어 아이폰 고용량 모델 가격이 큰 폭으로 오르자, 더 큰 저장장치 용량을 원하는 소비자 틈새 시장을 노리려는 의도로 해석된다. 5일 업계에 따르면 샌디스크는 최근 한국 시장에 아이폰용 '1테라바이트(TB) 용량 폰 드라이브'를 공식 출시했다. USB-C 단일 커넥터를 단 이 제품은 호환되는 아이폰·아이패

2026-10-05 17:00

삼성전자가 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지의 투자 규모와 지역 파급효과, 에너지·수자원 활용 방안을 한자리에 공개했다. 삼성전자는 지난 3일부터 4일까지 용인미르스타디움에서 열린 '2026 용인 사이버 과학축제'에 참가해 '반도체와 지역이 함께 만드는 미래'를 주제로 전시를 운영했다고 4일 밝혔다. 용인 과학축제는 매년 약 4만명이 찾는 용인특례시 대표 과학문화 행사다. 전시는 △용인 국가산단 청사진 △열병합 에너지 인프라 △지속가능한 수자원

2026-10-04 10:23

반도체 후공정 업체 앰코테크놀로지가 대형 패키지 본딩 공정 'R-LTC'를 미국 무대 전면에 세웠다. 'R-LTC'는 한국 앰코 연구소가 개발한 기술로, 대형 기판 AI 패키지 불량을 줄이는 본딩 기술이다. 내후년 가동 개시할 미국 애리조나 공장과 연계, 미국 현지 고객 추가 확보에 나선 것으로 해석된다. 1일 업계에 따르면 앰코는 지난 28일부터 1일까지(현지시간) 진행 중인 국제 마이크로일렉트로닉스 조립·패키징 학회(IMAPS) 연례 심포지

2026-10-01 17:00

삼성전자가 30일 서울 서초사옥에서 개최한 '삼성 인공지능(AI) 포럼 2026'에서 리처드 호 오픈AI 하드웨어 담당 부사장은 “챗봇이 가설을 제시하는 데 그친다면, 이제 에이전트는 로그 확인과 코드 수정, 시험 재실행, 결과 판정까지 수행한다”며 “시스템이 스스로 할 수 있다면, 우리는 무엇을 위임할 것인가”라고 질문을 던졌다. 이날 기조연설을 맡은 호 부사장은 2014년부터 약 9년간 구글 클라우드 텐서처리장치(TPU) 개발을 이끈 뒤 2

2026-09-30 14:04

고영테크놀러지(대표 고광일, 이하 고영)는 국내 주요 메모리 제조사로부터 차세대 AI 메모리 모듈인 '소캠2(SOCAMM2)' 검사장비 추가 수주를 확보했다고 30일 밝혔다. 고영은 지난 6월부터 국내 메모리 기업을 대상으로 소캠2 검사장비 공급을 시작했다. 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 적용되는 서버용 메모리 모듈이다. 높은 대역폭과 전력 효율을 앞세워 차세대 AI 인프라의 핵심 메모리 솔루션으로

2026-09-30 13:05