한국전자기술연구원(KETI) 강정훈 센터장이 '반도체 공정 데이터 기반 AX 시스템 실증 사례'를 발표하며 반도체 장비 지능화의 구체적인 실증 방안을 제시했다. 29일 가천대학교 글로벌캠퍼스 반도체대학에서 열린 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 국내학술대회에서 강 센터장은 “반도체 장비 내부에서 일어나는 복잡한 물리·화학적 현상을 실시간으로 계측하기 어려운 만큼, 주변 공정 파라미터 데이터를 철저히 수집·학습해 내부 상태를 예측하는 AX(A

2026-05-29 14:10

SK하이닉스유니버시티(SKHU) 최명수 교수가 반도체 제조 AI의 새로운 방향성을 제시했다. 29일 가천대학교 글로벌캠퍼스 반도체대학에서 열린 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 국내학술대회에서 최 교수는 “이제 제조 AI는 발견(Discovery) 중심에서 생성(Generation) 중심으로 전환해야 한다”며 생성형 AI를 활용한 새로운 접근을 제안했다. 최 교수는 '제조 AI, 발견을 넘어 생성으로 - 인간과 AI의 협업'을 주제로 한 발

2026-05-29 13:42

소비자향 메모리 공급 부족이 장기화됨에 따라 메모리를 '다운로드' 받을 수 있다는 웹사이트가 이용자들 사이에서 관심을 모으고 있다. 31일 업계에 따르면 다운로드모어램(downloadmoreram) 사이트의 4월 방문자 수는 전달 대비 9.35% 증가한 약 9만4000명을 기록했다. 5월 기준 누적 방문자 수는 1280만명을 넘겼다. 인공지능(AI) 붐으로 인해 메모리 가격이 상승하자, 실제로 메모리의 온라인 다운로드 혹은 클라우드 형식으로 이

2026-05-29 10:54

엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 대만을 'AI 혁명의 진앙지(epicenter)'로 언급하며, 대만에 대한 대규모 투자 확대를 공식 발표했다. 28일 로이터통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 타이베이에서 열린 엔비디아 대만 신규 본사 착공 기념 행사에서 “4~5년 전만 해도 대만 투자 규모가 연간 100억~150억 달러 수준이었지만, 현재는 1000억달러에 달한다”며 “연간 1500억달러(약 225조원)까지 확대할 계획”이라고 말했다. 그는

2026-05-28 13:34

하나마이크론이 첨단 반도체 패키징 솔루션을 신성장동력으로 삼았다. 메모리 패키징 중심 사업 구조에서 AI용 고성능 패키징으로 사업을 확대하고 있다. 하나마이크론은 메모리 및 통신용 SiP(System in Package) 시장에서 오랜 기간 강한 입지를 구축해왔다. 이미 검증된 반도체 패키징 기술력이 FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 제품으로 확대 적용되고 있다. 특히 20년 이상 축적한 플립칩(Flip-Chip) 기술과 이종집적(H

2026-05-28 12:34

미국의 메모리 반도체 제조사인 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 주가가 26일(현지시간) 20% 가까이 급등했다. 마이크론 주가는 이날 전일 대비 약 19% 폭등하며 종가 895.88달러를 기록, 시총 1조달러를 처음 넘겼다. 이는 세계 시가총액 순위 13위에 해당한다. 글로벌 투자은행 UBS가 AI 수요를 이유로 목표 주가를 3배 상향 조정한 것이 영향을 미쳤다고 분석된다. UBS는 D램 최대 30%가 장기공급계약 기반으로 공급될 가능성이

2026-05-27 09:12

반도체 및 첨단소재 전문기업 제이아이테크(대표 함석헌)가 인도에 구축한 대규모 생산기지를 본격 가동한다. 제이아이테크는 인도 텔랑가나주 하이데라바드에 위치한 자회사의 1공장 준공을 완료하고, 반도체 프리커서 원료 및 중간체 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다. 프리커서는 화학이나 배터리 분야 등에서 최종 생산품의 전 단계 원료를 뜻한다. 약 4만463㎡(약 1만2000평) 부지에 조성된 이번 1공장의 프리커서 생산능력(CAPA)은 연 986톤에 달

2026-05-26 16:43

대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 차세대 기판 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 대덕전자는 1969년 모태 기업 시절 국내 최초로 인쇄회로기판(PCB) 국산화에 성공한 이후 50년 이상 축적한 고밀도 기판 제조 기술을 바탕으로 유리기판(Glass Core Substrate)과 공동패키징광학(CPO) 관련 기술 개발을 적극 추진 중이다. 1972년 설립된 대덕전자는 경기도 안산시에 본사를 두고 약 2500여 명의 임직원이 근무하고 있

2026-05-26 10:42

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 'D22D PHY' 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각

2026-05-26 10:40

삼성전자가 세계 최초로 900단 클래스 V낸드 프로토타입(시제품) 기술 구현에 성공하며 '1000단 낸드' 시대에 한 걸음 더 다가섰다. 최근 경쟁사들과의 적층 경쟁이 치열한 가운데, 단숨에 초격차 기술을 확보했다는 평가가 나온다. 25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 '셀 멀티 본딩(CMB)' 기술을 활용해 900단 클래스 V낸드 통합 시스템을 구현했다. 데이터를 저장하는 낸드플래시는 인공지능

2026-05-25 16:30

반도체 산업 현장과 팹리스 경영에서 30여년 간 실무 경험을 쌓은 전문가들이 '한국은 과연 반도체 강국인가'라는 질문을 던졌다. 출판사 바른북스는 안흥준 연세대 겸임교수와 이효승 네오와인 대표가 공동 저술한 '반도체 강국의 역설'이 출간됐다고 밝혔다. 이 책은 한국이 메모리 반도체 제조 강국이 되었지만 설계와 지적재산권(IP), 플랫폼 생태계는 왜 취약한지 그 구조적 원인을 분석한다. 또한 팹리스 성장의 제약, 파운드리 중심 투자 전략의 한계,

2026-05-25 13:25

국내 시스템반도체(SoC) 설계 자동화 스타트업 '잇다반도체(ITDA)'가 자동차 기능 안전 국제 표준 'ISO 26262' 인증을 획득하며 전장 시장 진입의 핵심 장벽을 돌파했다. 25일 반도체 업계에 따르면, 잇다반도체는 최근 ISO 26262 기능안전관리(FSM·프로세스) 인증을 획득했다. ISO 26262는 차량 내 전기·전자 시스템의 결함으로 인한 사고를 방지하기 위한 국제 표준이다. 글로벌 완성차 업체(OEM)와 1차 협력사(Tier

2026-05-25 12:00

아나로그디바이스(ADI)는 전력 솔루션 기업 엠파워 세미컨덕터를 현금 거래 방식으로 15억달러(약 2조2500억원)에 인수하는 최종 계약(definitive agreement)을 체결했다고 21일 발표했다. ADI와 엠파워는 함께 AI를 위한 전력 공급 아키텍처 구축을 추진한다. 프로세서에 더욱 가까운 위치에서 전력 변환을 가능하게 해, 전력 공급 경로를 단축하고 효율을 향상시킬 계획이다. 이를 위한 엠파워의 실리콘 커패시터는 이미 양산 단계에

2026-05-21 13:29

어플라이드 머티어리얼즈는 브로드컴이 어플라이드 에픽(EPIC, Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼에 혁신 파트너로 합류한다고 21일 밝혔다. 2026년 가동을 목표로 조성 중인 어플라이드의 신규 에픽센터는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 글로벌 EPIC 플랫폼의 핵심 거점이다.미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자로 평가된다. 이번 파트너십으로 브로드컴은

2026-05-21 13:28

인공지능(AI) 시대를 맞아 기판의 물리적 한계를 극복하고 결합 성능을 극대화하는 첨단 패키징 솔루션이 핵심 먹거리로 부상했다. 스태츠칩팩코리아는 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 고성능 기판 생태계의 판도를 바꾸고 있다. 스태츠칩팩코리아는 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 기판 기술과 연계된 시스템인패키지(SiP)와 플립칩(Flip-Chip) 분야에서 독보적인 영역을 구축해 왔다. 최근에는 초미세 패키징 기술을 기판 고도화 융합에 접목

2026-05-21 12:59