이노메트리가 차세대 첨단 패키징 양산 수율을 높이기 위한 핵심 해법으로 X-ray/CT 비파괴 검사(NDT) 기술을 제시했다. 고집적 패키징 구조가 확산하면서 내부 미세 결함을 생산라인에서 실시간으로 검출하는 기술이 중요해지고 있다는 설명이다.
이갑수 이노메트리 대표는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “AI 반도체 시대가 본격화되면서 한정된 공간에 더 많은 소자와 연결 구조를 집적하는 첨단 패키징 기술로 진화하고 있다”며 “육안이나 표면 검사로는 확인이 어려운 미세결함이 소자 성능 효율에 직결되는 만큼 비파괴 검사 중요성이 높아지고 있다”고 짚었다.
특히 고대역폭메모리(HBM)는 높은 공정 난도와 낮은 수율이 해결 과제로 꼽힌다. 미세 범프에서 결함이 발생할 수 있고, 하이브리드 본딩 공정에서는 정렬 오차나 입자 유입에 따른 미접합 문제가 치명적인 결함으로 이어질 수 있다.
유리기판 역시 내부 결함 관리가 중요하다. 유리는 열과 신호 특성에서는 장점이 있지만 충격에 약한 특성이 있어 가공 과정에서 미세 균열이 발생할 수 있다. 공동 패키징 광학(CPO)도 광소자와 주문형반도체(ASIC)를 같은 패키지에 집적하는 구조다. 광소자의 정렬이나 접합에 문제가 생기면 광 결합 효율이 떨어지고, 데이터 전송 성능 저하로 이어질 수 있다.
이 대표는 “HBM과 유리기판, CPO 등 첨단 패키징은 내부 구조가 복잡해지면서 표면 검사만으로는 결함을 확인하기 어렵다”며 “2D X-ray와 컴퓨터단층촬영(CT)을 결합해 보이지 않는 내부 결함을 빠르게 찾고, 양산 초기 수율을 높이는 검사 체계가 필요하다”고 강조했다.
이 대표는 차세대 첨단 패키징의 수율 극대화를 위한 비파괴 검사 3가지 핵심 원칙으로 △완전 투시 △실시간 인라인 스캔 △딥러닝 자동 판독을 제시했다. 그는 “고에너지 X선 기반의 실시간 완전 투시와 AI 자동 판독을 통해 보이지 않는 미세 결함까지 완벽히 관리하는 것이 첨단 패키징 무결점 수율을 완성할 유일한 해답”이라고 덧붙였다.
이 대표는 “이노메트리는 나노급 초고해상도 X-ray 이미징 기술 등 검사 소프트웨어 및 하드웨어의 통합 기술력을 가진 회사“라며 “첨단 패키징 양산 성공을 지원하는 파트너사로, 실시간 기술 혁신을 통해 보이지 않는 한계를 넘어 더 나은 AI 반도체의 미래를 함께 열어가겠다”고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
