인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화로 패키징 기판 공급 부담이 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 AI 주문형 반도체(ASIC) 크기가 커지고 기판 회로층이 늘어나면서 생산 부하가 2.5배 이상으로 증가할 것이란 전망이 나왔다. 노근창 세미콘리서치랩 대표는 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열리는 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 “생성형 AI와 에이전틱 AI 수요 증가로 AI 데이터센터 투자는 2026년에 1조1000

2026-09-10 17:00

이노메트리가 폴더블폰 내부 부품의 조립 상태를 정밀 판독하는 컴퓨터단층촬영(CT) 검사장비를 앞세워 모바일·IT 시장 공략을 확대한다. 10일 업계에 따르면 이노메트리의 폴더블폰용 CT 비파괴검사장비 '폴드뷰 CT'가 지난해 글로벌 스마트폰 제조사의 폴더블폰 양산라인에 인라인 전수검사용으로 투입됐다. 폴드뷰 CT는 제품 이송부터 CT 촬영, 영상 분석, 결과 판독까지 전 과정을 자동화한 장비다. 폴더블폰 1대당 검사 시간을 수 초 수준으로 구현

2026-09-10 09:20

퀄컴이 아마존웹서비스(AWS)를 인공지능(AI) 데이터센터 칩 고객으로 확보했다. 최대 600억달러(약 80조원) 규모 구매 실적과 연계해 지분 인수권을 부여하는 방식으로, 모바일 반도체에 집중된 사업 구조를 AI 인프라로 확대하는 게 목적이다. 퀄컴은 AWS와 여러 세대에 걸친 맞춤형 AI 추론용 반도체와 연결 기술을 공동 개발하는 다년 협약을 체결했다고 8일(현지시간) 밝혔다. 양사는 AI 데이터센터의 연산 성능과 전력 효율을 높이는 칩

2026-09-09 11:25

벨기에 반도체 연구기관 아이멕이 기존 화학증폭레지스트(CAR)를 활용해 22㎚ 피치의 초미세 반도체 회로를 단일 노광으로 구현했다. 8일(현지시각) 아이멕은 2026 SPIE 포토마스크 기술 및 극자외선(EUV) 리소그래피 컨퍼런스에서 ASML과 소재 공급업체 등 패터닝 생태계 파트너들과 공동으로 이 같은 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이번 연구의 핵심은 기존 CAR 레지스트를 사용하면서도 단일 EUV 노광으로 22㎚ 피치의 라인·스페이스 패턴을 형

2026-09-09 09:43

삼성전자가 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄 AI와 반도체 설계·제조를 위한 자체 AI 모델을 공동 개발한다. 8일 양사는 삼성전자 DS부문 반도체 기술 및 제조 데이터와 미스트랄 AI의 고효율 AI 모델 기술을 결합해 반도체 업무 전반의 생산성과 정밀도를 높이는 '반도체 특화 AI'를 구축한다고 밝혔다. 이번 파트너십은 한·프랑스 양국 정상회담 시점에 체결됐다. 미스트랄 AI는 이날 삼성전자 주도로 대규모 지분 투자도 받았다. 이날 시리

2026-09-09 01:00

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 기술 경쟁력 강화에 나선다. 8일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열었다. 삼성전자는 이 연구소에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획이다. 2027년까지 100명 이상의 연구 인력도 확보한다는 방침이다. 첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM)

2026-09-08 19:32

감속기·모터 기업 에스피지가 한국기계연구원(이하 기계연)이 개발 중인 한국형 휴머노이드 '카이로스(KAIROS)'의 표준 구동모듈에 자사 감속기가 적용됐다고 8일 밝혔다. 기계연은 지난 7일 서울 한국과학기술회관에서 창립 50주년 기념 '2026 글로벌 기계기술 포럼'을 열고 카이로스를 시연했다. 카이로스는 시각·촉각 센서와 인공지능(AI)을 결합해 주변 환경을 인식하고 이동과 조작, 상호작용을 수행한다. 가사·돌봄 지원부터 제조 현장 자동화까

2026-09-08 16:52

제23회 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에서 차세대 인공지능(AI) 서버용 기판과 반도체 유리기판 등 첨단 패키징 기술 발전에 기여한 5명이 산업통상부 장관상을 받는다. 박민호 심텍 상무는 차세대 AI 서버용 소캠(SOCAM) 양산체계를 구축하고 매출 확대를 통해 고부가가치 산업 전환의 기틀을 마련한 공로를 인정받았다. AI 서버 시장 확대에 대응해 차세대 메모리 모듈용 기판의 양산 기반을 확보한 성과가 주요

2026-09-08 16:00

시높시스가 반도체 설계부터 시스템 시뮬레이션까지 아우르는 엔지니어링 솔루션을 앞세워 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 시장을 공략한다. 시높시스는 8일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 기자간담회에서 이같은 비전을 제시했다. 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고제품개발책임자(CPDO)는 “실리콘 설계부터 시스템 설계까지 전 영역에 걸쳐 고객에게 더 많은 솔루션을 제공할 수 있는 것이 시높시스·앤시스 양사 결합의 목표”라

2026-09-08 14:31

한국도레이과학진흥재단(이사장 이영관)이 제9회 한국도레이 과학기술상 수상자로 김상규 KAIST 화학과 교수와 김윤희 경상국립대학교 화학과 교수를 선정했다. 두 교수에게는 각각 상금 1억원이 수여된다. 화학 및 재료 기초분야 수상자인 김상규 교수는 분자 구조에 따른 화학반응성 변화를 관찰하는 독창적인 실험기법을 개발한 공로를 인정받았다. 매우 짧은 순간에 일어나는 분자 변화를 관찰, 화학반응 속도를 관장하는 '전이상태'와 '원뿔형 교차점'의 구조

2026-09-08 09:58

삼성전자가 파운드리(위탁생산) 디자인솔루션파트너(DSP) 체계를 재정비한다. 파트너사를 공격적으로 늘리기보다 실제로 고객과 프로젝트를 확보할 수 있는 업체 중심으로 옥석 가리기에 나선 것으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 DSP에서 국내 반도체 설계업체 위더맥스가 제외된 것으로 파악됐다. DSP편입 이후 약 1년 6개월 만이다. 영국 반도체 설계기업 손드렐(Sondrel)도 함께 빠졌다. 삼성전자 공식 DSP 홈페이지에서도 현

2026-09-07 16:30

덕산테코피아가 이차전지 전해액 제조 자회사 덕산일렉테라의 상장 추진에 앞서 일반주주를 대상으로 한 주주보호방안을 마련했다. 덕산테코피아는 덕산일렉테라 상장 추진과 관련한 주주영향평가 결과 및 주주보호방안을 공시하고, 주주 의견수렴 절차를 진행할 예정이라고 7일 공시했다. 이번 주주보호방안의 핵심은 덕산테코피아가 보유한 덕산일렉테라 주식 약 145만주를 일반주주에게 현물배당하는 것이다. 이는 덕산일렉테라 현재 발행주식총수의 약 5.1%에 해당한다

2026-09-07 15:20

LG에너지솔루션이 차세대 배터리로 주목받는 리튬망간리치(LMR) 기술 개발과 상용화에 속도를 내고 있다. 7일 LG에너지솔루션 공식 링크드인 채널에 따르면 회사는 김재철 교수를 자문위원으로 위촉했다고 밝혔다. 김 교수는 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 박사학위를 취득하고 로렌스버클리국립연구소(LBNL)를 거쳐 2022년 미국 에너지부(DOE)의 'Early Career Research Award'를 수상한 차세대 배터리 소재 전문가다. LG에너

2026-09-07 10:42

LG에너지솔루션이 임종우 서울대 화학부 교수 연구진과 리튬망간리치(LMR)배터리의 안정성을 혁신적으로 개선할 수 있는 핵심 기술을 확보했다고 7일 밝혔다. LMR은 저렴한 망간을 주원료로 활용해 소재 비용을 획기적으로 줄이는 차세대 양극 소재다. 니켈과 망간 같은 전이금속뿐만 아니라 소재 내부의 산소까지 에너지 저장에 활용해 높은 에너지 밀도를 구현한다. 다만 산화된 산소가 방전 과정에서 충분히 회복되지 않을 경우 배터리 구조가 손상되고 가스가

2026-09-07 09:47

중국 주요 반도체 장비사가 전공정에서 확보한 기술을 기반으로 후공정 장비 국산화에 속도를 내고 있다. 5일 업계에 따르면 나우라·중웨이반도체(AMEC)·화하이칭커 등 중국 반도체 장비사가 식각·증착·화학적기계연마(CMP) 등 기존 기술을 전공정을 넘어 하이브리드 본딩·다이싱·웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에까지 추가 적용하는 것으로 파악됐다. 이는 미국의 반도체 장비 수출 규제 속에서 중국이 장비 자립 범위를 첨단 패키징까지 확대하는

2026-09-05 14:00