최대 15m 고속 전송 지원… 검사 효율·시스템 설계 자유도 향상
반도체·PCB 검사용 머신비전 이미징 전문기업 앤비젼(대표 김덕표)이 기존 GigE, USB3, CoaXPress(CXP) 인터페이스의 한계를 극복한 SerDes 기반 차세대 머신비전 카메라 솔루션을 출시했다.
반도체 공정 검사 현장에서는 검사 성능 향상을 위해 머신비전 카메라를 추가해야 하는 경우가 많지만 검사 장비 내부의 협소한 공간과 발열 문제로 인해 검사 포인트를 줄이거나 카메라 증설을 포기하는 사례가 빈번하게 발생해 왔다.
앤비젼은 이러한 현장의 어려움을 해결하기 위해 SerDes 인터페이스 기반의 초소형·저발열 머신비전 카메라를 개발했다. 이번 솔루션은 공간 제약과 발열 문제를 동시에 해결하면서도 고속 데이터 전송 성능을 구현한 것이 특징이다.
신제품은 SerDes 인터페이스를 적용해 카메라 내부 발열을 최소화하는 설계를 채택했다. 별도 방열판 없이도 동일 센서를 적용한 기존 제품보다 동작 온도를 10℃ 이상 낮췄으며, 20×20×29mm 크기의 초소형 설계를 구현해 협소한 검사 장비 내부에도 손쉽게 설치할 수 있다.
또한 동축 케이블 한 가닥으로 전원과 데이터를 동시에 전송할 수 있어 배선 구조를 단순화하고 설치 편의성을 높였다.
전송 성능도 강화됐다. SerDes GMSL2 인터페이스는 최대 750MB/s의 전송 대역폭과 최대 15m의 케이블 구성을 지원한다. 이는 GigE(125MB/s)와 USB3(350MB/s) 대비 더 긴 거리에서도 높은 데이터 처리 성능을 제공해 고해상도·고속 검사 환경에 적합하다.
앤비젼은 이번 솔루션이 웨이퍼 엣지(Wafer Edge) 검사와 같은 협소 공간 검사 장비를 비롯해 여러 대의 카메라를 하나의 컴팩트 모듈로 구성하는 멀티카메라 통합 시스템, 임베디드 PC 기반 검사 시스템 등 다양한 반도체 검사 환경에 적용될 것으로 기대하고 있다.
앤비젼 관계자는 “SerDes 인터페이스는 공간 제약과 발열 문제를 해결하는 동시에 고속 데이터 전송과 설치 편의성을 제공하는 차세대 머신비전 카메라 솔루션”이라며 “제조 공정의 검사 효율성을 높이고 시스템 설계 자유도를 더욱 확대할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
권상희 기자 shkwon@etnews.com
