켐트로닉스가 반도체 유리기판 공정 혁신 기술을 개발했다. 유리기판 핵심 구성 요소인 글라스관통전극(TGV) 내부를 결함없이 금속으로 채우는 기술이다. 인공지능(AI) 반도체를 위한 차세대 기판으로 꼽히는 유리 기판 시장에서 신뢰성과 생산성을 확보한 신기술이 등장해 주목된다.
켐트로닉스는 25일 TGV 내에 금속을 채우는 신 기술 'CT-MC-0037'를 개발, 반도체 유리기판 충진 기술을 다변화했다고 밝혔다.
유리기판은 기존 플라스틱(유기) 소재 기판과 견줘 미세 회로 구현이 용이하고 휨 현상이 적어 차세대 기판으로 꼽힌다. 유리기판을 양산하려면 유리 내부를 관통(TGV)하는 구멍에 구리 등 금속을 채워야 하는데, 빈 공간(보이드) 없이 충진하는 기술 난도가 매우 높다. 이 때문에 유리기판 양산 걸림돌로 지목된다.
켐트로닉스가 개발한 CT-MC-0037 기술은 TGV 내 보이드를 1% 이내로 최소화한 것으로 전해진다. 유리기판 결함을 최소화할 수 있다는 의미다.
공정 시간도 대폭 단축했다. TGV 금속 충진을 1시간 이내(0.5T 유리기판 기준)로 진행하는데 성공했다. 회사 관계자는 “신규 공정 기술은 공정 시간을 줄이고 대면적화 공정에 유연성이 있다”며 “다양한 두께·사이즈 요구에 대응할 수 있는 기술”이라고 밝혔다.
신규 기술 개발로 켐트로닉스는 반도체 소재·부품 공급망 가치사슬을 확장할 방침이다. 유리기판과 함께 켐트로닉스 성장 동력을 강화한다는 전략이다.
우선 계열사 제이쓰리 통해 기존 웨이퍼 재생 서비스에서 차별화된 고객 맞춤형 화학적 막질 제거 솔루션을 제공한다. 화학 성분 분석 역량과 식각액 혼합 제조 노하우를 기반으로 산화막, 포토레지스트(PR) 막, 메탈 막 등 웨이퍼 특성에 맞는 기술을 앞세워 공정 시간 단축과 원가 절감을 뒷받침할 예정이다.
최근에는 재생 대상을 기존 실리콘 웨이퍼에서 글라스 웨이퍼로도 넓히고 있다. 글라스 웨이퍼는 주로 고대역폭메모리(HBM)·웨이퍼레벨패키징(WLP) 등 후공정 캐리어 용도로 쓰인다. HBM 수요 증가에 따라 재생 수요도 급격히 늘고 있다.
이를 통해 초고순도 반도체 소재 PGMEA 사업의 해외 성과 확대가 속도를 내면서 유리기판·웨이퍼 재생·소재를 아우르는 종합 반도체 소부장 기업으로 발돋움한다는 목표다.
회사 관계자는 “신규 공법 개발뿐만 아니라 유리기판 시장에서 경쟁력을 확보할 수있도록 양산 시점을 앞당길 기술 확보에 주력하겠다”고 전했다.
켐트로닉스는 CT-MC-0037을 비롯한 유리기판 신기술과 제이쓰리의 웨이퍼 재생 기술, PGMEA 소재 등 반도체 사업 포트폴리오를 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서 선보인다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
