MKS 아토텍이 9일(수) 인천 송도컨벤시아에서 진행한 'KPCA Show 2026' 참가해 첨단 패키징과 패키지 기판, 인쇄회로기판(PCB) 제조를 위한 차세대 공정 기술을 선보였다.
MKS 아토텍은 행사 기간 동안 3홀 201번 부스에서 MKS의 레이저 시스템 브랜드 ESI와 함께 공정 화학, 습식 도금 및 생산 장비, 정밀 레이저 가공, 디지털 공정 관리 기술 등 PCB 및 패키지 기판 제조를 위한 통합 포트폴리오를 소개한다.
특히 현장에서는 2.5D Glass Interposer와 2.1D Glass Core IC Substrate 3D 모델을 전시해 유리기판과 첨단 패키징 구조 및 관련 공정을 보다 직관적으로 소개하고 있다. 유리기판과 관통형 유리 비아(TGV)는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 고집적·고성능 패키징 기술을 구현하기 위한 주요 기술로 주목받고 있다.
MKS 아토텍은 유리기판 관련 솔루션으로 VitroCoat® GI와 InPro® Pulse TGV 등을 선보인다. VitroCoat® GI는 유리 기판의 후속 도금 공정을 위한 표면처리를 지원하며, InPro® Pulse TGV는 고종횡비 Through-Glass Via의 안정적인 구리 충진을 지원하는 전기동도금 기술이다.
미세회로 분야에서는 SAP 및 amSAP 공정을 위한 Securiganth Cleaner GFR-S1과 Printoganth® MV TP3 등 전처리 및 무전해 동도금 솔루션을 소개한다. 이를 통해 더욱 미세해지는 회로와 복잡한 비아 구조에 대응하기 위한 고신뢰성 디스미어 및 화학동 공정 기술을 제시한다.
이와 함께 InPro® Pulse TVF와 Cuprapulse® XP8 등 정밀 전기동도금 기술과 NovaBond® PX-S2를 비롯한 고속·고주파 신호 대응용 표면처리 솔루션도 전시한다. 생산 장비 분야에서는 vPlate®, G-Plate® 등 첨단 PCB 및 패키지 기판 제조를 위한 다양한 장비 솔루션을 선보인다.
ESI는 Geode™ 플랫폼과 5335™, CapStone™ 등 정밀 레이저 가공 솔루션을 소개한다. MKS는 ESI의 레이저 기술과 Atotech의 공정 화학 및 도금 기술을 연계해 비아 형성부터 후속 습식공정과 도금까지 이어지는 통합적인 인터커넥트 제조 접근 방식을 제시한다.
김영범 아토텍코리아 대표이사는 “AI와 고성능 컴퓨팅의 발전으로 PCB와 반도체 패키징 기술이 빠르게 고도화되고 있다”며 “MKS는 Atotech의 공정 화학과 생산 장비, ESI의 레이저 기술을 아우르는 폭넓은 포트폴리오와 국내 기술 지원 역량을 바탕으로 고객들이 새로운 기판 기술을 실제 생산에 적용할 수 있도록 지속적으로 지원할 것”이라고 말했다.
MKS 아토텍은 전시 기간 동안 현장 기술 상담을 통해 고객별 제조 과제와 적용 공정에 대한 논의를 이어갈 예정이다. KPCA Show 2026은 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.
한편, MKS Inc.는 반도체 제조, 전자 및 패키징, 특수 산업 분야에 계측, 공정 제어, 레이저 및 특수 화학 기술 등을 제공하는 글로벌 산업기술기업이다. Atotech은 MKS의 전략 브랜드로 전자 및 표면처리 산업을 위한 공정 화학, 생산 장비, 소프트웨어 및 서비스를 제공하고 있으며, ESI는 첨단 PCB 및 패키징 제조를 위한 정밀 레이저 시스템을 제공하고 있다.
유은정 기자 judy6956@etnews.com