LG전자가 펌프와 배관 등 데이터센터 냉각설비를 컨테이너에 미리 조립해 공급하는 모듈형 솔루션을 공개했다. 현장 공사를 줄이고 서버 증설에 맞춰 냉각 용량을 단계적으로 늘릴 수 있는 것이 강점이다.
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아 2026'에서 '하이드로닉 모듈러' 솔루션을 처음 선보였다.
하이드로닉 모듈러는 냉수를 순환시키는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크, 배관 등을 국제표준화기구(ISO) 규격 컨테이너 안에 사전 조립한 제품이다. 데이터센터 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 배관으로 연결하면 냉각 시스템을 구축할 수 있다.
기존에는 칠러에서 만든 냉수를 서버실까지 보내기 위해 현장에서 펌프와 배관을 각각 설치하고 용접해야 했다. 하이드로닉 모듈러는 공장에서 설비를 미리 제작하는 만큼 현장 공사기간과 초기 투자비를 줄일 수 있다. 서버 증설 시에도 필요한 용량만큼 모듈을 추가할 수 있다.
데이터센터용 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 전시했다. 마그네틱 베어링을 적용해 압축기의 마찰 손실을 줄였다. 외기 온도가 낮을 때 압축기를 가동하지 않고 냉매를 순환시키는 프리쿨링 기술을 적용해 전력 사용량도 낮췄다. 서버실에 차가운 공기를 공급하는 팬월유닛도 선보였다.
액체냉각 분야에서는 1메가와트(㎿)와 2.6㎿급 냉각수분배장치(CDU)를 공개했다. CDU는 서버 내부의 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 붙인 콜드플레이트로 냉각수를 보내 열을 회수한다. LG전자는 600킬로와트(㎾)와 1㎿, 2.6㎿급 CDU에 대해 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.
서버 등 전자기기를 비전도성 냉각유체에 직접 담그는 액침냉각 기술도 개발하고 있다. LG전자는 칠러와 CDU, 콜드플레이트를 연결해 데이터센터의 열 발생부터 외부 배출까지 맡는 '칩 투 칠러' 제품군을 확대할 계획이다.
LG에너지솔루션과 LG CNS도 공동 전시공간을 마련했다. LG에너지솔루션은 데이터센터용 배터리백업유닛과 무정전전원장치용 배터리를, LG CNS는 서버와 전력·냉각설비를 미리 조립해 현장에 설치하는 모듈형 데이터센터를 각각 전시했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약하겠다”고 말했다.
류근일 기자 ryuryu@etnews.com
