필옵틱스가 2.0㎜ 두께 유리기판을 가공할 수 있는 유리관통전극(TGV) 장비를 신규 글로벌 고객사에 공급한다.
필옵틱스는 29일 신규 글로벌 고객사로부터 TGV 장비를 수주했다고 밝혔다. 수주 금액과 고객사는 공개하지 않았다.
이번 장비는 최대 2.0㎜ 두께 유리기판에 미세 홀을 가공하는 설비다. 필옵틱스는 양산용 원장 규격인 510×515㎜ 유리기판을 대상으로 진행한 고객사 평가에서 고종횡비(Aspect Ratio)와 홀 상부 대비 중간부(Waist) 직경 비율 등 요구 조건을 충족했다고 설명했다.
평가 과정에서 가공 불량은 발생하지 않았다고 덧붙였다.
유리기판은 반도체 첨단 패키징용 기판으로 개발되고 있다. 기판 두께가 증가하면 휨을 줄이는 데 유리하지만 TGV 홀 가공과 구리 충전 등 후속 공정 난도는 높아진다.
필옵틱스는 이번 고객사에 TGV 장비와 자동광학검사(AOI) 장비도 함께 공급한다. TGV로 홀을 가공한 뒤 AOI 장비를 이용해 결함 여부를 검사하는 방식이다.
회사는 이번 수주를 계기로 기존 기판 제조사 외 유리기판 관련 기업으로 고객사를 확대하고 있다고 밝혔다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
