어플라이드 머티어리얼즈는 베시(Besi)와의 전략적 파트너십을 확대, 어플라이드 EPIC 센터 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다.
이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계 인공지능(AI) 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협업 범위를 넓힌다.
양사는 이번 파트너십 확대로 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다. 고객이 보다 이른 시점에 양사 혁신 기술을 활용하도록 지원하는 것이 목표다.
어플라이드와 베시는 2020년 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립한 바 있다. 이 센터에서 식각, 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측, 검사, 파티클 결함 제어 분야 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치, 인터커넥트, 조립 기술을 결합했다. 협력 결과로 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 '키넥스(Kinex)'를 개발했다.
게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “베시가 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다”며 “어플라이드 EPIC 센터에서 이 협력을 추진함으로써 양사는 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
리처드 블릭먼 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 “싱가포르에서 어플라이드와 함께 운영해 온 CoE는 베시의 하이브리드 본딩 로드맵의 토대가 됐다”며 “어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하는 것은 자연스러운 다음 단계다. 베시는 선도적인 로직·메모리·시스템 기업들과 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 다이 온 패널 집적, 차세대 AI·포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것”이라고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
