세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 '3차원(3D) D램' 생산을 검토 중이라는 외신 보도와 관련해 “기존 파운드리 사업에 집중한다”는 입장을 내놨다. 7일 미국 IT 매체 톰스하드웨어 등 현지 매체에 따르면 TSMC 대변인은 관련 질의에 “회사는 언제나 전업 반도체 위탁생산(파운드리)이라는 핵심 사업에 집중하고 있다”며 “앞으로도 글로벌 로직(비메모리) 반도체 산업에서 신뢰받는 기술·생산능력 공급자가
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TSMC '메모리 반도체 사업 진출설' 공식 부인…“기존 파운드리 집중”2026-11-08 18:38 -
[사설] AI투자 불확실성 걷히는 과정이다미국 중간선거에서 민주당이 승리하며 이른바 '블루 쓰나미'가 몰아치자, 현지 데이터센터 인허가 규제 우려로 한·미 반도체 주가가 요동쳤다. 그러나 시장의 극단적 공포와 달리 현장 진단은 차분하다. 미국 차기 의회·주정부의 규제 움직임이 우리 반도체 공급망에 미칠 실질적 타격은 제한적이며, 최근 변동성은 거시경제적 피로감과 정치적 불확실성이 맞물린 단기 과잉 반응이라는 시각이 중론이다. 우선, 명확히 구분할 점은 미국의 정치적 시그널이다. '블루
2026-11-08 17:00 -
삼성·SK 잘나가자 어느 도시 웃나…경기 지자체 내년 기업 세수 '최대 약 12배' 전망삼성전자와 SK하이닉스의 주요 사업장이 있는 경기지역 지자체들이 내년 두 기업에서 거둬들일 법인지방소득세가 올해의 최대 약 12배에 이를 전망이다. 8일 수원, 화성 등 지자체들에 따르면 삼성전자의 내년 법인지방소득세 납부 예상액은 화성 1조8000억원, 평택 1조6000억원, 수원 1조3000억원, 용인 7400억원이다. 올해 납부액은 화성 1800억원, 평택 1550억원, 수원 1270억원, 용인 635억원 수준이다. 내년 예상액은 올해와
2026-11-08 13:17 -
삼성전자,현대차그룹 초청 첫 '감사 데이' 9일 개최…주요 경영진 참석삼성전자와 현대자동차그룹이 처음으로 그룹 차원의 경영진 교류 행사를 개최한다. 반도체와 배터리, 전장부품 등 미래차 핵심 분야로 협력이 확대되는 가운데 주요 경영진간 교류를 통해 파트너십을 강화하기 위한 의도로 해석된다. 삼성전자는 9일 경기 용인 연수원 '더유니버스'에서 현대차·기아 주요 경영진과 임원들을 초청하는 '감사의 날(Appreciation Day)' 행사를 개최한다. 부부 동반으로 마련한 행사는 전영현 삼성전자 부회장과 장재훈 현대
2026-11-08 12:26 -
美 데이터센터 규제 공포 과도, “장기 수요 이상 無”미국 중간선거에서 민주당이 압승하면서 데이터센터 인허가 규제 우려로 한·미 반도체 주가가 홍역을 치렀다. 국내 반도체 산업계와 학계, 투자업계는 단기적인 증시 과민 반응과 중장기 산업의 방향성을 분리해 봐야 한다며 차분한 진단을 내놓았다. 8일 반도체 업계와 투자업계에 따르면 미국 주요 주·지방정부의 데이터센터 규제 움직임이 국내 반도체 공급망에 미칠 실질적인 타격은 제한적일 것이라는 시각이 중론이다. 실제로 주 중반 급락했던 한·미 반도체 증
2026-11-08 12:02 -
젠슨 황 장녀 '매디슨 황' 방한 취소…예정됐던 국내 일정 잇따라 무산엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석이사인 매디슨 황(젠슨 황 CEO의 장녀)의 한국 방문 일정이 전면 취소되면서, 당초 예정됐던 국내 일정도 줄줄이 무산됐다. 8일 업계에 따르면 매디슨 황은 8일 입국해 9~10일 서울 코엑스에서 열리는 '엔비디아 AI 데이 서울 2026'에 참석하고, 과학기술정보통신부 등 정부 관계자와의 면담을 가질 예정이었다. 그러나 입국을 하루 앞두고 일정이 갑자기 취소됐다. 구체적인 사유는 공개되지 않았으며,
2026-11-08 08:50 -
[미리보는 소부장 테크페어]〈1〉ST, SiC·GaN 차세대 전력 반도체로 성장 동력 강화ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 전력 반도체 시장 공략에 박차를 가한다. 인공지능(AI) 확산으로 급증한 전력 반도체 시장 수요에 대응하기 위해서다. 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체 역량을 앞세워 기술 혁신부터 공급망 관리, 시장 확대까지 총력을 기울이고 있다. 한국산업기술기획평가원(Keit)과 전자신문이 공동 주최하고 산업통상부가 후원해 20일 서울 삼성동 섬유센터빌딩에서 개최되는 '2026 글로벌 소재·부품
2026-11-07 09:00 -
네오와인, '불량 TSV 폐기'로 HBM 수율 개선…특허 등록보안반도체 팹리스 네오와인(대표 이효승)이 '불량통로'를 폐기하는 방식으로 고대역폭 메모리(HBM) 고질적 난제인 수율문제를 개선할 원천 기술을 개발했다. 7일 업계에 따르면 네오와인은 최근 '고대역폭메모리 장치'(특허 제10-3036335호)의 국내 특허 등록을 마치고 미국 출원도 완료했다. HBM은 D램 다이를 12~16단 이상 수직으로 쌓아 수천 개의 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 구조다. 공정 특성상 단 하나의 TSV에서 미세한 결
2026-11-07 08:29 -
엔비디아, 'RTX 스파크' 기술 소개…차세대 'AI PC' 경험 제시엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 단일 칩으로 결합한 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 앞세워 클라우드 연결 없이 개인용 PC에서 인공지능(AI) 비서를 직접 구동하는 '로컬 AI' 시장 공략에 본격적으로 나섰다. 하드웨어 슈퍼칩과 함께 메모리 사용량을 대폭 줄인 경량 모델, 로컬·클라우드 하이브리드 기술을 동시에 선보이며 온디바이스 AI 생태계를 완성한다는 전략이다. 엔비디아는 6일 서울 종로구 JW 메리어트 동
2026-11-06 16:03 -
램리서치, 김태원 신임 한국법인 총괄 대표이사 선임램리서치가 김태원 신임 한국법인 총괄 대표이사를 선임했다고 6일 밝혔다. 김태원 신임 대표는 박준홍 전 대표의 뒤를 이어 한국 사업을 이끈다. 김 신임 대표는 20년 이상 반도체 업계에서 경력을 쌓은 기술 전문가다. 화학기상증착(CVD)과 식각 분야에서 폭넓은 경험을 보유했다. 2008년 램리서치에 합류한 뒤 식각 제품 그룹에서 생산성 솔루션, 제품 전개, 공정 개발 부문의 주요 보직을 맡으며 엔지니어링 혁신과 생산성 향상, 글로벌 고객 협력을
2026-11-06 10:00 -
마이크론 대만 신공장, 노사 갈등에 건설 '올스톱'…6일 노사 5차 교섭미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 장기화되는 노사 분쟁을 이유로 대만 타오위안시에 건설 중이던 신공장 프로젝트를 잠정 중단했다. 타오위안 노동조합이 대만 첨단기술 업계 최초로 합법적인 파업권을 확보한 가운데, 노사 양측은 11월 6일 5차 교섭을 열고 이견 조율에 나선다. 5일(현지시간) 블룸버그 통신과 현지언론에 따르면 마이크론 경영진은 현지 노조와의 합의 불확실성을 우려해 타오위안 공장의 주요 건설 작업을 대부분 중단했다. 이 공장은 네덜
2026-11-06 07:47 -
오는 9일 반디학회 'KISM 2026' 부산 개막…AI 시대 반도체 제조기술 다뤄한국반도체디스플레이기술학회(반디학회, 회장 박재근)가 경북구미반도체특화단지추진단·부산테크노파크·한국반도체산업협회와 공동으로 오는 11월 9일부터 13일까지 부산 해운대 파라다이스호텔에서 '제5회 국제반도체제조기술학술대회(KISM 2026 BUSAN)'를 개최한다. 'Beyond Scaling: Smart Manufacturing for AI Era'를 주제로 열리는 이번 대회는 AI 시대 반도체 제조 공정과 소재·부품·장비 기술의 혁신 방향을
2026-11-05 17:34 -
삼성전자 D램 시장 점유율 '38%'…1위 수성삼성전자가 3분기 D램 시장 점유율 1위를 지켰다. 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대에 따른 실적 성장이 지속되는 모습이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 3분기 D램 시장 점유율 1위는 삼성전자로 38%를 차지했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스 29%, 마이크론 21%, CXMT 9% 순이다. 카운터포인트리서치 조사 결과에 따르면, 삼성전자는 지난해 1분기 HBM 공급 난항으로 D램 시장 점유율 1위를 SK하이닉스에 내준 적 있다. 이후 주요
2026-11-05 16:56 -
[ISMP 2026]HBM 한계 돌파…SK하이닉스 '면적 희생' vs 삼성전자 '시스템 동시 최적화'고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스와 삼성전자가 초고단 적층 시대의 고발열·고수율 난제를 돌파하기 위해 각기 다른 전략적 승부수를 던졌다. 5일 한국마이크로전자및패키징학회 주최 국제학술대회 'ISMP 2026' 기조연설에서 SK하이닉스는 칩 설계 면적까지 양보하는 '아키텍처 공동 설계(STCO)'를, 삼성전자는 메모리·로직·광학을 아우르는 '시스템 레벨 공동 최적화(SCU)'를 각각 해법으로 제시하며 첨단 패키징 진화
2026-11-05 14:10 -
삼성, 14년 지원한 '삼성미래기술육성산업' 우수 연구자 10人 선정…“블랙홀 난제 규명부터 AI 혁신까지”삼성이 14년 동안 1조2000억원을 지원한 미래 기술 연구 성과가 가시화하고 있다. 블랙홀 난제 규명과 인공지능(AI) 인프라 혁신을 이끈 연구 등 도전적 연구 생태계 조성에 기여했다는 평가를 받는다. 혁신 스타트업 발굴·육성에도 결실을 맺고 있다. 삼성은 5일 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스에서 '삼성미래기술육성사업 2026 애뉴얼 포럼'을 개최했다. 사업은 도전적 연구 과제 수행으로 기존 한계를 극복하고, 산업과 인류 사회의 지속 가능한
2026-11-05 14:00