대한전자공학회(회장 김종옥)는 23일부터 26일까지 4일 동안 제주 롯데호텔에서 2026년 하계 종합학술대회를 개최했다고 밝혔다. 논문 1400여편이 발표되고 업계 인사 3000여명이 참석해 학술적 정보 교류와 산학연 친목을 다졌다. 행사에서 이경무 서울대 특임석좌교수가 'AI시대, 연구자는 존재할 것인가'를 주제로 기조강연을 맡았다. AI가 기술 개발과 과학 탐구 영역을 빠르게 대체하는 시대에 진정한 연구자 역할을 조망했다. 이어 최장석 삼성
한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 9월 'FC 본더 75' 출시에 이어 이번 신규 장비를 9개월여만에 추가로 선보였다. 2.5D 패키징에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대한다는 계획이다. 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들이 2
IBM이 25일(현지시간) 세계 최초로 1나노미터 이하 미세 공정 기술이 적용된 칩 기술(0.7나노, 7옹스트롬)을 공개했다. 나노스택(Nanostack)이라는 3차원 트랜지스터 아키텍처가 기반이다. IBM에 따르면 새로운 칩은 손톱크기의 면적에 약 1000억개에 달하는 트랜지스터가 집적됐다. 이는 2021년에 공개된 2나노 칩 대비 밀도가 약 2배에 해당하며, 성능은 50% 에너지 효율은 70% 향상될 것으로 전망된다. IBM이 새로운 칩에
이재명 대통령이 25일 이재용 삼성전자 회장과 청와대에서 만나 호남·충청권 반도체 클러스터 투자 계획을 논의했다. 29일 민관 합동회의를 앞두고 대규모 지방 투자 계획 윤곽이 가시화되고 있다. 이 대통령과 이 회장은 이날 오후 청와대에서 한 시간 넘게 회동하며 의견을 교환한 것으로 알려졌다. 이번 만남은 29일 열리는 지방균형 국가 달성 논의를 위한 민관 합동회의에서 발표할 삼성전자의 지방 투자 계획을 최종 결정하기 위한 차원으로 풀이된다. 2
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 패키징에서 추구하는 고적층 전략의 기술적 우수성을 객관적으로 입증했다. 하이브리드 구리 접합(Hybrid Copper Bonding, HCB) 기술이 기존 열압착 접합(Thermo-Compression Bonding, TCB) 대비 열 관리 측면에서 뚜렷한 우위를 가진다는 정량적 연구 결과를 처음으로 발표했다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 연구팀은 최근 서버급 실환경에 가까운 조건에서 다중 규모 모