매그나칩반도체 유한회사(이하 '매그나칩')는 가전·컴퓨팅 전력 애플리케이션용 6세대 E6 Super Junction(SJ) MOSFET 신제품 15종을 출시하며 전력반도체 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다.
가전 및 컴퓨팅 시스템이 점점 더 소형화된 폼팩터에서 높은 성능을 구현해야 하는 가운데, 전력 설계자들은 효율성, 열 성능, 스위칭 노이즈, PCB 공간을 동시에 관리해야 하는 과제에 직면하고 있다. 또한 시스템 전력 레벨과 PCB 설계 제약에 따라 정격 전압, 온저항 값 및 패키지 요구사항이 달라지기 때문에 MOSFET 선택의 중요성이 점점 커지고 있다.
이번에 출시된 Gen6 E6 SJ 시리즈는 열 특성, 스위칭, EMI 성능의 균형을 통해 이러한 과제를 해결하도록 설계됐다. 해당 MOSFET은 전압 과도 현상 및 애벌란시 조건에 대한 설계 마진을 확보하면서 스위칭 손실과 발진을 효과적으로 관리할 수 있도록 설계됐다. 이러한 특성은 설계자가 정상 동작 및 과도 조건에서의 마진을 유지하면서도 소형 전력 설계에서 발생하는 열 스트레스와 스위칭 노이즈를 줄이는 데 도움을 줄 수 있다.
매그나칩은 TO-220SFA 패키지의 600V, 280mΩ E6 모스펫을 TV 스위치모드 파워서플라이(SMPS)의 역률보정(PFC) 단에 적용해 테스트를 진행했다. 100Vac 입력 및 동일한 테스트 조건에서 E6 모스펫은 매그나칩의 이전 세대 모스펫 대비 약 5.3% 낮은 온도에서 동작했다. 이 결과는 E6 시리즈가 유사한 PFC 회로에서 추가적인 열설계 마진을 제공할 수 있는 가능성을 보여준다.
E6 시리즈는 500V와 600V 모스펫으로 구성된다. 600V 라인업은 주요 온저항 등급에 걸쳐 DPAK(TO-252), TO-220FA, TO-220SFA 패키지를 제공하여, 설계자가 요구되는 RDS(on) 등급을 충족시키면서도 열적 요건과 PCB 실장 요건에 더 적합한 다양한 모스펫 옵션 중에서 선택할 수 있도록 했다.
우혁 매그나칩반도체 최고기술책임자(CTO)는 “전력 시스템이 더욱 소형화됨에 따라 설계자들은 효율 목표를 달성하면서도 발열과 스위칭 노이즈를 관리할 수 있는 모스펫을 필요로 한다”며, “이러한 요구사항을 바탕으로 TV 및 컴퓨팅 전력 애플리케이션에 맞춰 E6 시리즈를 개발했으며, 고객의 운영 조건에 적합한 성능과 패키지 옵션을 제공하게 됐다”고 말했다.
E6 포트폴리오는 TV SMPS, 노트북 어댑터, PC 파워서플라이 및 1kW 이하의 가전·산업용 전력 애플리케이션을 타깃으로 하며, 해당 모스펫은 현재 양산 중이다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
