한미반도체가 삼성전기에 244억8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 공급한다고 6일 공시했다.
MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
MSVP는 한미반도체의 핵심 주력 장비다. 한미반도체는 1998년 '비전 플레이스먼트' 1세대를 출시한 이후 쏘(SAW) 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다.
2019년 이후 일본으로부터 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 SAW 브랜드 '마이크로 쏘'를 국내 최초로 국산화했다. 이를 기점으로 반도체 패키지쏘(SAW) 시장 점유율을 확대해 왔다.
한미반도체는 앞으로 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침이다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 A/S 직원과 차량을 배치할 계획이다.
곽동신 한미반도체 회장은 “한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다”며 “고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했다.
올해 1~8월 한미반도체 MSVP 누적 매출은 이미 지난해 연간 매출을 넘어선 것으로 집계됐다. 연간 판매량은 올해 200대 이상으로 전년 대비 2배 이상 늘었고, 내년에는 350여대까지 늘어날 것으로 전망된다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
