AMD가 인공지능(AI) 에이전트의 작업 특성에 따라 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 조합할 수 있는 개방형 서버 랙 설계를 공개했다. 서버 제조사들과 협력해 에이전틱 AI 인프라 시장을 공략한다.
AMD는 12일(현지시간) 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 사양을 기반으로 설계한 '헬리온' 에이전틱 AI 랙을 공개했다고 밝혔다. 현재 생태계 파트너들과 관련 구성을 개발 중이며, 오는 11월 출시할 예정이다.
헬리온은 AMD '헬리오스' 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 에이전틱 AI로 확장한 설계안이다. 쉽게 말해, 고객이 필요한 성능과 사용 할 수 있는 전력에 맞춰 서버를 구성할 수 있도록 만든 것이다. 개방형 소프트웨어를 지원하며 수랭식과 공랭식 등 다양한 냉각 방식으로 구성할 수 있다.
대표 구성은 CPU 전용 랙과 올인원 랙이다. 하이퍼스케일 고객을 겨냥한 CPU 전용 랙은 6세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재해 최대 3만2768개 CPU 코어를 지원한다. 에이전트 실행을 위한 전용 컴퓨팅 자원을 제공하고, 별도로 구축한 AI 모델 추론 인프라와 연결하는 방식이다.
올인원 랙은 AMD 에픽 CPU 노드와 인스팅트 MI350P GPU 노드, 범용 컴퓨팅을 하나의 플랫폼에 결합한다. 기업 고객이 에이전트 실행과 모델 추론 등을 처리하는 통합 시스템을 구축할 수 있도록 설계됐다.
AMD는 고객이 기존 IT 인프라를 활용하면서 에이전틱 AI 기능을 도입할 수 있다는 점을 강조했다. 파트너사가 고객의 작업 특성과 성능·전력·비용 요구에 맞춰 CPU와 GPU 구성을 조정하는 방식이다.
댄 맥나마라 AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석부사장 겸 총괄책임자는 “에이전틱 AI는 개인용 에이전트, 엔터프라이즈 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 워크플로 등 다양한 영역에 걸쳐 있으며 각각 서로 다른 컴퓨팅 요구 사항이 있다”며 “헬리온은 에픽의 성능과 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 고객 요구에 맞는 시스템 구축과 효율적인 전력 활용을 지원한다”고 말했다.
시스코와 델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 혼하이, 위윈 등이 헬리온 지원 계획을 밝혔다.AMD는 헬리온 사양을 OCP에 제안해 관련 기업들이 설계를 함께 발전시키고 실제 시스템 구축에 활용할 수 있도록 할 계획이다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
