빅테크와 반도체 기업 리더들이 부산에 집결한다. AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비에 이르는 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 벨류체인 전반의 기술 해법이 한자리에서 공개될 전망이다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 오는 11월 3일부터 6일까지 나흘간 부산 파라다이스호텔에서 '제24회 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'을 개최한다고 밝혔다. 올해로 24회째를 맞은 ISMP는 전자 패키징 분야의 최신 공정·소재·장비·설계 및 신뢰성 동향을 공유하는 국내 대표 국제학술대회다.
올해 행사는 AI 반도체 생태계의 계층 구조(Hierarchy)를 관통하는 입체적인 연사 라인업을 구축한 점이 가장 큰 특징이다. 단순히 개별 기업이 각자의 기술을 나열하는 것을 넘어, AI 산업 전반의 요구사항이 어떻게 하위 하드웨어와 패키징 기술로 연결되는지 하나의 큰 그림으로 조망할 수 있도록 기획됐다.
기조강연은 테런스 강 오픈AI 어드밴스드 패키징 테크니컬 리드가 '첨단 패키징 기술 트렌드와 스케일링 과제'를 주제로 AI 생태계 전반의 거시적 방향성을 제시한다. 이어 연산(GPU) 및 파운드리·패키징 영역에서는 빌 엔 AMD 부사장(전력·열·기계적 과제)과 최원경 삼성전자 부사장(새로운 스케일링 법칙)이 키노트 연사로 나서 AI 가속기 단의 당면 과제를 짚는다.
여기에 AI 연산을 뒷받침할 메모리 영역은 박지용 SK하이닉스 부사장이 기조강연('AI 메모리의 미래: 스케일링과 패키징을 넘어서')을 통해 바통을 이어받는다. 나아가 기존 구리 배선의 한계를 돌파할 차세대 기술인 광학 인터커넥트(CPO·Co-Packaged Optics) 분야는 난디시 메타 엔비디아 시니어 리서치 사이언티스트가 직접 연단에 올라 기술 진화 방향을 공유한다.
아울러 하이브리드 본딩 장비 시장을 선도하는 네덜란드 베시(Besi), 글로벌 후공정(OSAT) 기업인 앰코테크놀로지코리아(박경록 부사장), 미래형 3D 시스템 집적 및 융합 기술을 연구하는 아이멕(Imec·졸트 토케이 펠로우) 등 총 8인의 글로벌 핵심 연사들이 기조강연과 키노트를 가득 채운다.
세부 기술 세션 역시 이러한 흐름에 맞춰 △인공지능용 첨단 패키징 기술 및 생태계 전반 △하이브리드 본딩 △고밀도 인터포저 및 글라스 코어(유리기판) △패널레벨패키징(PLP) △코패키지드 옵틱스(CPO) △신뢰성·계측 및 양자 컴퓨팅 등 현재 업계에서 가장 뜨거운 화두를 중심으로 초청·구두·포스터 발표가 진행된다. 전 일정 영어 대면 행사로 열리며, 4일 스폰서 나이트와 5일 만찬 등 글로벌 전문가 간 네트워킹 프로그램도 함께 운영된다.
조태제 성균관대 교수(한국마이크로전자및패키징학회)는 “올해 ISMP는 하이브리드 본딩과 고밀도 인터포저·유리기판에서 나아가 차세대 기술인 CPO로 발전해 나가는 AI 반도체 패키징의 거대한 기술적 흐름을 한눈에 조망할 수 있는 자리”라며 “글로벌 핵심 플레이어들의 기술 로드맵이 유기적으로 연결되는 모습을 확인할 수 있을 것”이라고 강조했다.
한편 이번 심포지엄은 행사 기간 중 현장 등록을 통해 참여할 수 있으며, 세부 세션 일정과 안내는 ISMP 2026 공식 홈페이지에서 확인 가능하다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
