화웨이가 독자 공급망을 통해 내년 반도체 유리기판 양산을 추진한다. 이를 통해 차세대 인공지능(AI) 반도체용 기판으로 주목받는 유리기판을 선제 도입할 방침이다. AI 반도체 시장 공략 속도를 높이려는 포석으로, 화웨이가 양산에 성공하면 유리기판 주도권이 중국으로 넘어갈 우려도 제기된다. 27일 업계에 따르면, 화웨이는 2027년 반도체 유리기판을 양산하는 로드맵을 수립했다. 화웨이 요구사항에 따라 협력하는 유리기판 제조사가 내년 생산을 시작
LG전자 생산기술원(이하 LG 생기원)이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 진출한다. 그간 계열사 생산성 향상에 집중하던 산업용 장비 전략에서 탈피, 외부 고객 공략을 본격화한다. 이를 위해 다수 반도체 패키징 장비 포트폴리오를 확보, 하반기부터 순차적으로 출시할 계획이
삼성전기가 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 생태계 구축에 본격 착수했다. 29일 업계에 따르면 삼성전기는 이날 수원 본사에서 유리기판 관련 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 세미나를 개최했다. 기술 현황을 공유하고 협업을 강화하기 위한 취지로, 가공·절단·검사