【부산】 오디오용 부품 전문생산업체인 서봉정밀공업(대표 홍국남) 이 AM.F M겸용 하이파이 오디오 튜너팩(모델명 FTM시리즈)을 개발, 공급에 나섰다.
서봉정밀공업이지난 2년전부터 삼성전자와 오디오용 튜너팩 공동 개발에 착수 2억6천만원을 들여 상용화한 이 제품은 오디오용 IC를 탑재해 소형이면서 고기능을 발휘한다는 게 가장 큰 장점이다.
FTM시리즈는AM.FM겸용이며 IF(중간주파)검파 및 MPX(스테레오의 좌우신호검출 회로를 원칩화해 생산공정 단축 및 인건비 절감으로 대외 경쟁력을 향상 시킬수 있을 것으로 기대하고 있다.
서봉정밀은이번 튜너팩의 개발로 연간 20억원 이상의 수입 대체효과가 있을것으로 예상하고 있으며 독일 전파 규격에 따른 2개 모델과 미국 등 북미 수 출용과 국내 시판용 등 모두 4개 모델을 생산할 계획이다.
서봉정밀은표면실장(SMD)형 회로설계로 생산공정의 80%를 자동화해 월 3만개 정도의 대량생산체제를 구축했으며 초기 생산량 대부분을 삼성 전자 오디 오용으로 납품키로 했다.