전자부품종합연구소、 오는 2000년까지 7백억원 규모의 선행기술개발 추진 전자부품종합기술연구소(KETI)가 중소기업의 자금력을 감안해 기업으로부터 연구개발비의 극히 일부분만 계약금으로 받고 기술개발에 성공할 경우에 기 술료를 징수하는 방식의 성공조건부 선행개발사업을 크게 확대할 계획이다.
22일 관계당국에 따르면 KETI는 내년부터 오는 2000년까지 8개분야 32개기술 에 대한 7백억원규모의 선행개발 계획을 수립하고 이를 공업기반기술개발정 책 사업비로 지원해줄 것을 요청했다.
KETI는 우선 내년에 *중소기업형 ASIC 개발(15억원)과 *RF(무선주파수)부 품.광부품.세라믹.센서.소형정밀모터 등 핵심부품의 개발(78억원) *정보단 말기 하드웨어 기술개발(20억원) *생산자동화 기술개발(7억원) 등을 선행개발사업으로 추진키로 하고 소요자금 1백20억원을 신청했다.
KETI는 이를 시작으로 2000년까지 중소기업형 ASIC개발에 88억원을 투입、 MCU 마이크로 컨트롤 유닛)코어의 핵심모듈과 마이크로 파워용 혼성회로를 개발하고 DSP(디지털신호처리기)코어기술 등을 확보해 중소기업에 이전할 계획 이다. RF부품의 경우 64억원을 들여 UHF대역과 마이크로파 대역의 RF칩 기술 및 고출력 고주파 부품등을 개발하고 광부품은 56억원을 투입해 광소자 특성평가 및 양산기술을 개발할 예정이다.
세라믹분야는 SMD(표면실장)형 전자세라믹 부품은 물론 다층세라믹 패키지와 다기능 복합세라믹 부품의 개발 및 리튬 2차전지의 개발에 1백21억원을 투입 할 계획이다.
센서분야도 70억원을 들여 후막 및 박막센서기술의 확보에서 스마트.인텔리 전트 센서 및 통신용 센서기술 등을 개발하고 1백26억원을 들여 소형정밀모터의 설계기술 및 디지털 제어기술、 초고속화 대응기술 등을 개발할 계획이 다. 정보단말기 HW분야는 2000년까지 1백10억원을 투자해 휴대용 광대역 지능형 단말기와 디지털 방송용 수신기를 개발하고 표면실장 검사기 등 생산자동화 기술개발을 위해 65억원을 투입한다는 전략이다.
한편 KETI는 지난 93년부터 올해까지 66억7천5백만원의 개발비가 요구되는 29건의 선행개발과제에 대해 중소업체와 계약 체결、 기술개발에 성공함에 따라 53억원의 기술료를 징수중이다. <이윤재 기자>