경성(리지드)PCB와 연성(플렉시블)PCB를 유기적으로 결합한 최첨단 리지드플렉시블PCB가 국내 관련업계에 의해 공동 개발된다.
4일 관련업계에 따르면 대덕전자·LG전자·우진전자 등 산업용PCB 3사는최근 한국인쇄회로기판연구조합(이사장 윤영기)을 주관기관으로 차기 공업기반기술 개발사업을 통해 2년과제로 리지드플렉시블PCB를 공동개발키로 했다.
업계는 이를 위해 총괄책임자인 대덕전자 이진호 상무(연구소장)를 비롯해14명의 공동개발단을 구성하고 정부출연금 10억8천여만원을 포함해 총 16억8천만원의 개발비를 필요로 하는 공업기반기술 개발사업 신청서를 최근 통상산업부에 제출, 내달중 최종과제에 선정되는대로 개발에 착수할 예정이다.
업계는 이를 통해 최종 개발목표 시점인 98년 5월말까지 유리전이온도(Tg)1백70의 개량 FR4원판과 폴리이미드계 베이스필름을 사용해 SMD패드피치 0.3㎜, 기판두께 1.1∼1.3㎜에 경성부 6층·연성부 2층 등 총 8층의 리지드플렉시블PCB 제조기술을 확보할 계획이다.
리지드플렉시블PCB는 경성PCB단과 연성PCB단의 커넥터를 생략하는 고난도제조기술을 요구해 고품질·고신뢰성이 요구되는 군사 및 우주항공용으로 주로 한정 채용돼 왔으나 최근엔 휴대형 컴퓨터·대용량 하드디스크·자동차엔진제어모듈 등 복잡한 구조를 갖는 고밀도 전자 및 자동차기기류로 사용범위가 날로 확산되는 추세다.
현재 이 기술은 미국 팔렉스를 비롯, 히타치·텔리다인 등 세계적으로도극소수 업체만이 보유하고 있으며 시장규모는 세계시장이 1천8백60억원, 국내시장이 27억원 정도로 각각 추정되며 오는 99년엔 세계시장이 2천7백40억원, 국내는 1백50억원대로 크게 늘어날 것으로 전망된다. 한편 이번 업계의리지드플렉시블PCB 공동개발 프로젝트에는 미국 팔렉스와 기술제휴로 최근상용화에 박차를 가하고 있는 삼성전기와 관련기술 확보에 다소 앞서 있는코리아써키트 등 일부 선발업체들은 불참했다.
〈이중배기자〉