LG전자(대표 구자홍)가 BGA(Ball Grid Array)패키지 시장의 급부상에 따라 차세대 고부가 인쇄회로기판(PCB)으로 주목받고 있는 BGA용 PCB사업에 본격 참여했다.
LG전자는 최근 오산공장에 80억원을 투입, CNC드릴머신, 박판 전용 자동 동도금라인, PSR이미지시스템, 박판 컨베이어라인, 소프트 금도금라인 등 월 4천장 규모의 BGA용 PCB 전용 생산라인을 구축하고 이달부터 시생산에 착수했다고 18일 밝혔다.
LG는 세계적인 BGA패키지의 하나인 아남산업의 내부승인을 획득, 일부 샘플을 공급중인 데 이어 본격 양산의 관건인 최종 사용자 승인을 진행하고 있고, 최근 아남에 이어 BGA사업을 전략적으로 추진중인 현대전자와도 관련 PCB 공급을 협의하고 있다고 설명했다. LG는 내년에 세계 BGA용 PCB시장의 30% 점유를 목표로 지속적으로 설비투자를 진행할 계획이며, 이어 98년에는 월 1만5천장의 BGA용 PCB 생산능력을 갖춰 세계시장의 50%를 점유, 세계 1위 공급업체로 올라선다는 전략이다.
현재 세계 BGA용 PCB시장은 일본 JCI, CCI(캐논), 이비덴 등이 거의 독식하고 있으며 국내업체로는 코리아써키트, 삼성전기, 심텍 등과 이번 LG전자가 주 수요처인 아남산업을 축으로 국산대체를 추진하고 있다.
〈이중배 기자〉