향후 반도체패키지 시장의 주력제품으로 떠오를 것이 유력시되는 BGA(Ball Grid Array)용 본딩와이어 시장을 둘러싼 국내외 업체간 선점경쟁이 치열해질 전망이다.
18일 관련업계에 따르면 미경사, 헤라우스 등 국내외 본딩와이어 업체는 국내 BGA용 본딩와이어 시장이 올 들어 본격 확대되고 있는 데 대응, 그동안 일본 다나카社가 전량 공급해온 이 시장에 참여하기 위해 세계적인 BGA패키지 업체인 아남산업을 대상으로 품질승인을 추진하는 등 공급을 위한 준비를 서두르고 있다.
최근 아남산업에 인증작업을 완료한 미경사는 QFP(Quad Flat Package)시장에 이어 BGA시장도 장악한다는 방침을 세우고 다음달부터 본격공급을 시작하는 한편 생산라인 전환작업을 가속화, 내년부터 BGA용 제품의 생산을 대폭 늘려 나갈 계획이다.
헤라우스도 최근 동양과의 합작관계 정리로 의사결정구조가 한층 빨라진 것을 바탕으로 BGA사업 강화에 적극 나서고 있다. 헤라우스는 아남산업과의 인증작업이 완료되는대로 별도사업부 구성과 함께 생산라인 전환을 앞당길 예정이다.
이밖에 연내 본딩와이어 시장 본격참여를 서두르고 있는 희성금속과 LG금속도 각각 초기시장부터 BGA용 제품생산에 나선다는 방침아래 최근 제품개발에 들어간 것으로 알려졌다. 올 초부터 아남산업에 BGA용 본딩와이어를 거의 독점 공급해온 다나카도 후발 참여업체들의 이같은 공세에 맞서 현재 킬로피트당 70달러선에 공급해오던 것을 최고 5%정도 낮은 가격에 공급하기 시작하는 등 가격경쟁력을 앞세워 시장고수에 나설 방침인 것으로 알려졌다.
이처럼 BGA용 본딩와이어 시장을 둘러싼 경쟁이 본격화되고 있는 것은 현재 7백억원에 이르는 국내 전체 반도체패키지 시장의 10% 정도를 차지하고 있는 BGA제품이 매년 2∼3배씩 늘어나 향후 3년 내에 기존 QFP제품을 제치고 주력제품으로 부상될 것으로 전망되기 때문이다.
업계의 한 관계자는 『국내 본딩와이어 자급률이 지난해 95%에서 올해 88%대로 떨어질 것으로 예상되는 주 요인이 BGA시장의 日産의존 때문이었다는 점을 감안할 때 국내업체들의 BGA시장 참여의미는 크다』며 특히 매년 15% 이상의 패키지시장 자연증가분이 거의 BGA시장에 집중될 것으로 보여 앞으로 이 시장을 둘러싼 업체간 공급경쟁은 한층 치열해질 것으로 내다봤다.
<김경묵 기자>