계측기기 전문업체인 인텍엔지니어링(대표 정찬진)이 처음으로 정밀측정이 가능한 광학식 치수, 형상, 표면조도 측정기의 국산화에 성공, 본격적인 공급에 나선다.
15일 인텍엔지니어링은 지난 4년간 10억원을 들여 한국과학기술원(KAIST) 기계공학과와 산, 학 공동으로 광학식 치수, 형상, 표면조도 측정기를 개발했다고 밝혔다.
광학식 정밀측정기는 고정밀 측정기술과 광엔지니어링을 필요로 하는 고난도 기술제품으로 그동안 미국 와이코사와 자이코사가 표면조도 측정기를 개발, 독점해 왔으나 표면조도 측정은 물론 치수, 형상 등을 동시에 측정할 수 있는 기기를 개발한 것은 이번이 처음이다.
이번에 개발한 광학식 측정기는 초정밀 비접촉식 측정시스템으로 광위 상간섭방식(PMI, WSI)을 이용한 3차원 형상 측정기능을 비롯해 확대광학계를 이용한 2차원, 3차원 치수측정기능, 측정형상에 대한 표면거칠기 평가, 분석기능을 가지고 있다.
이와 함께 측정 대상부품의 원측정과 함께 거리, 각도, 단차, 표면조도, 3차원 형상의 측정이 가능하며 PC와 연결, 측정결과를 3차원 그래픽으로 측정, 분석할 수 있다.
또한 윈도95 환경에 맞게 운영 소프트웨어를 한글화하고 영상편집, 보정, 프린트 등의 기능을 내장하고 있다.
광학식 정밀측정기는 초정밀 기계부품 가공, 반도체웨이퍼, 광커넥터, 마그네틱테이프, 하드디스크분야 등의 정밀측정에 필수적인 기기로 그동안 美 자이코사, 와이코사 등이 대당 1억2천만원대의 고가로 독점 공급해 왔다.
인텍엔지니어링은 내달부터 이 제품의 본격적인 생산에 들어가 외국산 제품의 30% 수준인 4천만원선에 공급할 방침이다.
* 용어설명
PMI(Phase Measuring Interferometry)측정:기준면과 측정대상에서 입사되어 반사되는 빛의 광 경로차로 인해 발생하는 간섭무늬를 해석해 초정밀 3차원 표면형상을 재현하는 방법.
WSI(White-light Scanning Interferometry)측정:백색광의 제한간섭성을 이용해 간섭무늬의 가치성이 최대가 되는 위치를 감지하는 방법으로 높은 단차를 갖는 3차원 형상을 측정하기 위한 광학 측정기법.
<온기홍기자>