지난해 D램 가격 폭락으로 메모리 일변도 생산구조인 국내 반도체산업의 취약성은 여지없이 드러났다. 또 이는 그동안 말로만 외쳐왔던 비메모리 육성의 중요성을 다시한번 실감케 하는 계기가 됐다.
이 때문인지 몰라도 올들어 반도체 3사는 비메모리부문 조직을 신설하거나 승격시키는 등 가시적인 사업강화 방안 마련에 힘쓰고 있다. 여기에다 통상산업부와 정보통신부 등 관계당국도 앞다퉈 중장기 육성책을 발표하는 등 국내 비메모리산업은 사실상 원년을 맞고 있다.
이처럼 당국과 업계가 비메모리 반도체 사업육성에 본격적으로 나서는 것은 비메모리 사업이 이제 국내 반도체산업에서 더이상 미룰 수 없는 생존과제로 떠올랐기 때문이다.
데이터퀘스트에 따르면 지난해 세계 반도체시장은 1천4백20억달러에 달한 가운데 D램을 비롯한 메모리 반도체는 3백78억달러로 전체 시장의 30%에도 못미친다. 나머지 70% 이상은 마이크로컴포넌트, 로직, 아날로그, 파워TR 등 디스크리트 제품이 차지한다. 전체시장의 30%도 안되는 메모리시장을 놓고 국내 반도체산업이 「울고 웃었던」 셈이다.
현재 업계가 추진중인 비메모리 반도체의 육성방안 주내용은 장기적으로 정부주도의 기술인프라 구축이고 중단기적으로는 수입반도체 제품을 중심으로 한 민간 기업주도의 국산화 노력에 초점이 맞춰져 있다.
반도체산업협회가 최근 업계의 의견을 수렴해 통산부 등 관계기관에 제출한 「반도체산업의 중장기적인 종합발전계획」에서 가장 강조된 부분은 정부차원의 기술인프라 구축이 시급하다는 내용이다. 여기에는 그동안 정부와 업계의 육성방침에도 불구하고 비메모리 반도체 사업이 메모리와는 달리 답보상태를 면치못했던 것이 바로 기초기반기술 및 전문 기술인력 부족, 주변산업 미비 등이 주원인이라는 판단인식이 짙게 깔려 있다.
이와 함께 업계도 국내 반도체 소요량의 80%를 차지하고 있는 수입물량의 국산화에 좀더 적극적으로 나서야 할 것으로 지적됐다. 96년 기준으로 반도체수입은 전체 소요량(55억달러)의 77% 이상인 42억달러에 달한 가운데 MOS마이크로(15억달러), 아날로그(15억달러), 개별소자(6억달러)가 전체 수입의 84%를 차지해 이들 제품의 국내생산 기반마련이 시급한 것으로 나타났다.
이런 측면에서 볼 때 올 반도체 3사의 사업계획은 눈여겨볼 만하다. 무엇보다 투의 무게중심이 그동안 소홀히 해왔던 비메모리분야에 많이 쏠려있다는 것은 주목할 만한 대목이다. 사실 비메모리산업은 메모리와 달리 사업초기에 대규모 투자가 필요치는 않다. 생산라인 신, 증설을 통한 공급능력 확대가 경쟁력을 크게 좌우하지는 않기 때문이다. 오히려 이보다는 수요업체인 세트업체를 묶을 수 있는 제품 개발력과 마케팅력이 승부를 좌우한다. 따라서 설계 및 응용기술력을 갖춘 엔지니어 확보와 첨단 연구시설이 관건이라는 게 일반적인 지적이다.
그럼에도 불구하고 3사가 모두 수천억원대의 뭉칫돈을 비메모리 분야에 쏟아붓겠다고 나선 사실은 그동안 구두선에 머물러왔던 비메모리육성 의지를 비로소 행동으로 옮겼다는 것을 의미한다. 이는 3사의 사업조직개편이나 주력제품 육성계획에도 잘 나타나고 있다. 비메모리 사업부를 메모리사업부와 대등한 위치로 승격시킨 조치(삼성전자)나 미디어프로세서로 함축시킨 프로젝트 추진(LG반도체) 등은 전에 볼 수 없었던 새로운 모습들이다.
『올해 시스템 LSI분야에 2천3백억원을 집중투자해 국내 처음으로 비메모리부문에서 12억달러의 매출을 올리고 2002년에는 50억달러를 달성해 세계 톱10 업체로 부상할 계획이다. 이를 위해 알파칩 프로세서와 메모리 복합칩(MDL), 그리고 부가가치가 높은 IGBT 등의 전력소자를 간판제품으로 주력 육성해나갈 방침이다. 이처럼 마케팅이 가능하고 시장성이 유망한 제품을 골라 집중육성할 경우 성공 가능성은 그만큼 높아질 것으로 본다』(진대제, 삼성전자 시스템LSI 대표)
『올해부터 전체 R&D 투자의 40% 이상을 비메모리분야에 집중해 2000년에는 약 2조5천억원의 매출을 달성, 현재 11% 정도에 머물러 있는 비메모리 매출 비중을 25% 수준으로 확대할 계획이다. 특히 주력제품인 ASIC, 자바칩, Mpact 등 미디어프로세서 가운데에서도 국내 처음으로 0.35미크론 기술을 확보한 ASIC 분야에서는 세계 10대 업체로 도약한다는 방침이다』(선병돈, LG반도체 부사장)
『해외 선진기술을 하루빨리 도입해 시스템IC 사업을 본궤도에 올려놓는다는 게 일차적인 목표다. 이를 위해 미국 현지 자회사인 심비오스로직社와 오디움社 등을 집중육성해 기술을 축적하고 생산은 이천공장에서 추진한다는 전략이다. 2000년까지 총 4억달러를 투자해 MPEG2와 IO컨트롤러, 그리고 위성방송 칩 등을 간판제품으로 키워 반도체사업 총 순이익의 20% 이상을 비메모리분야에서 달성할 계획이다』(오계환, 현대전자 부사장)
실질적인 비메모리 사업강화를 위한 전용 생산라인 구축노력도 활발하다. 삼성, 현대, LG 등 반도체 3사는 비메모리 반도체사업 강화를 위해서는 개발기술 제고뿐만 아니라 상품화를 위한 양산능력 확보가 중요하다고 보고 기존 메모리 생산라인의 개보수를 통한 비메모리제품 전용 생산라인 확보에 앞다퉈 나서고 있다.
삼성전자는 그간 64k, 2백56kD램 등 저급제품을 생산해온 1라인을 지난해 말 비메모리FAB의 최종 단계인 메탈리제이션 공정라인으로 교체한데 이어 최근 2,3라인도 마이크로제품과 ASIC를 전용생산라인으로 전용, 본격 가동에 들어갔다. 또한 상반기에 이어 연말까지 3백억원을 추가투입해 기흥 FAB4 및 5라인에 메모리 혼용라인을 구축해 알파칩과 임베디드 메모리를 생산한다는 전략아래 장비보강작업을 적극 추진중이다.
LG반도체도 장기적으로 구미공장을 비메모리 전용공장으로 활용한다는 방침을 세우고 단계적인 세부전략을 추진하고 있다. LG는 이를 위해 지난해 노후한 4인치웨이퍼 가공라인을 철거하고 그 자리에 첨단 비메모리제품인 미디어프로세서 생산라인(G2)를 구축중이다. 또 기존 5,6인치 생산라인에도 1백억원 이상을 투입, 장비를 보강해 MCU 및 ASIC제품의 양산능력을 강화할 계획이다.
현대전자도 올 초 그동안 자체적으로 추진해온 비메모리제품 개발, 생산작업을 보류하고 미 현지법인인 심비오스社 제품을 국내에서 생산하는 것을 주 내용으로 한 비메모리사업 강화방안을 확정하고 이를 위한 전용 FAB 구축에 나서고 있다. 현대는 이를 위해 기존 4MD램과 16MD램 초기 세대 제품을 생산해온 FAB3,4라인을 교체, 3∼4층 금속배선구조가 가능한 통신용 및 주변기기용 IC와 각종 ASIC 등을 하반기부터 본격 생산할 방침이다. 특히 이달 초 신설한 시스템IC 사업본부를 주축으로 비메모리 개발, 생산 및 마케팅 능력을 삼성과 LG 수준으로 끌어올린다는 계획을 수립중이다.
아남반도체의 디지털시그널프로세서(DSP) 생산 참여는 국내 비메모리산업을 한차원 끌어올린 또 하나의 큰 사건이다. 다음달부터 부천공장에서 2백㎜(8인치) 웨이퍼 월 5천장 규모로 본격 생산에 들어갈 아남은 2000년까지 3개 라인을 구축하고 98년 이후에는 0.25미크론 공정 제품을 생산, 기술제휴처인 텍사스인스트루먼츠(TI)와 어깨를 나란히 한다는 전략이다. 그동안 반도체조립에만 주력해온 아남의 DSP 생산 참여로 국내에서는 전무했던 비메모리 파운더리 사업의 기반이 마련된 셈이다.
정부 및 관계기관들의 비메모리 육성의지도 업계 못지않다.
현재 국내 비메모리산업 육성을 위해 발벗고 나선 관계기관은 통산산업부, 정보통신부, 과학기술처 등 3곳이다. 그 중에서도 통산부가 마련중인 「반도체기술발전 로드맵」은 업계의 숙원인 기술인프라 구축을 위한 세부 실행단계라는 점에서 기대된다. 이 프로젝트는 국가연구소, 대학연구소, 기업연구소가 확보하고 있는 반도체 요소기술 실태를 파악하고 선진국의 반도체 기초기술 선정기준을 비교검토해 앞으로 10년 동안 우리 반도체기술에 적용될 기술발전지표를 마련, 현재 10% 수준에 머무르고 있는 비메모리 생산비중을 2000년까지 30% 수준으로 끌어올린다는 것이 일차적인 목표다. 이를 위해 국가연구소, 대학연구소에 있는 고급 과학기술인력을 반도체 기술개발 사업에 참여토록 하는 민관 협력체제를 강화하고 실질적인 산학연 연계를 이루는 장기협력체제를 조기확립한다는 전략이다.
정통부가 추진하는 비메모리사업 초점은 주문형반도체(ASIC) 개발지원에 맞춰져 있다. 우선 중소기업용 ASIC 개발지원을 위해 올해부터 2001년까지 총 4백10억원을 투입한다는 계획이다. 이를 위해 「ASIC 개발협의회」를 구성해 대기업과 중소기업간 역할분담식 협력체제를 구축하는 한편 ASIC 수요업체인 중소 세트업체와 ASIC 설계업체의 공동개발 사업을 위해 2백억원을 지원하고 전자통신연구원(ETRI)을 통해 매년 1백여명의 설계인력을 교육시켜 30개 품목의 ASIC 제품을 개발해나간다는 전략이다.
과기처가 추진중인 「반도체혁신기술개발사업」(가칭)은 기존 지원방식에서는 좀처럼 볼 수 없었던 내용들을 많이 담고 있다. 우선 사업 기간이 98년부터 2007년까지 관계기간의 비메모리 지원프로젝트 가운데 가장 길고 무엇보다 테라-나노 기술 확보, 시스템 온 칩(SOC) 개발 등 주요 사업을 산학연이 컨소시엄 형태로 추진한다는 점에서 눈여겨볼 만하다. 올 사업계획에서 나타난 반도체 3사의 비메모리사업화 의지와 아남그룹의 DSP 본격생산, 그리고 화합물 반도체 시장 신규진입을 노리는 한화 등 또 다른 대그룹들 움직임으로 국내 비메모리 반도체 시장은 그 어느 때보다 활기에 차 있다. 여기에다 통산부, 정통부 등 관계기관의 육성의지를 감안할 때 97년은 사실상 국내 비메모리산업의 원년이 될 것으로 기대된다.
<부품산업부>