케이트로닉스(대표 정계택)가 이번 전시회에 출품하는 장비는 표면실장기와 리플로 솔더링 머신(Reflow Soldering Machine)이다.
모델명 「Vitesse」인 이 표면실장기는 PCB에 부품을 얹는 칩슈터(Chip Shooter)가 큰 부품에서 고정밀의 부품(Fine-Pitch)까지 시간당 2만2000개의 부품을 동시에 실장할 수 있다는 것이 장점이다.
이 장비는 또 인텔리전트피더(Intelligent Feeder) 기능을 갖고 있어 작동 중단없이 피더(Feeder)를 교환하므로 시간손실을 크게 줄일 수 있다.
리플로 솔더링 머신(모델명 FDS 6550)은 온도편차를 ±1℃ 이내로 개선하여 기존 장비보다 전력소모가 50%까지 절감된다.
이 제품은 혼합기체가 아닌 질소만으로 사용할 수 있으며 무납 솔더(Solder) 공정이 가능하므로 환경친화형 제품이라는 장점이 있다.