도시바·일본진공기술, 획기적 이온주입장치 개발

도시바와 일본진공기술이 반도체 제조원가를 획기적으로 줄일 수 있는 장치를 공동 개발했다.

「일경산업신문」에 따르면 이들 두 회사는 실리콘 기판에 정보를 담당하는 전자를 집적시키는 「이온주입장치」를 개발했다. 이 장치는 25장 웨이퍼(직경 8인치)의 처리시간을 기존장치보다 4분의 1 정도로 단축할 수 있으며 웨이퍼 한장당 제조원가를 설비투자 회수비를 포함, 기존의 절반 수준으로 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.

특히 스테퍼(축소투영 노광장치) 등 일부 고가의 장치들이 필요없어 공장의 설비투자 절감 및 공정축소 효과를 얻을 수 있는 것으로 전해졌다.

이에 따라 최근 제조원가를 효과적으로 줄이는 방법이 시급한 과제로 인식되고 있는 반도체업계에서 이 기술은 원가 문제를 해결하는 유력한 해결책으로 주목받고 있다고 이 신문은 전했다.

이온주입공정은 대규모집적회로(LSI)의 모든 제조원가의 10%, 제조시간의 5% 정도를 차지하고 있는데 주로 노광 및 레지스트도포, 현상, 제거 등의 처리에 많은 시간이 소요됐다. 이번에 개발한 이온주입장치는 특히 노광공정이 불필요한 기술이라는 점에서 각광받고 있다.

기존의 이온주입공정은 레지스트(감광성수지)를 웨이퍼상에 도포한후 노광장치를 사용해 웨이퍼상에 회로 패턴을 형성하고 그 패턴에 따라 이온을 주입하는 과정을 거쳐야 했다. 그러나 새로 개발된 장치를 사용하면 하나의 장치만으로 웨이퍼로부터 트랜지스터 기본 부분을 만들 수 있는 공정을 마무리지을 수 있다.

도시바의 공정기술 추진센터 관계자는 『지금의 반도체 제조기술은 아직 혁신의 여지가 많이 남아 있다』며 원가절감을 위한 신기술 개발에 더욱 전념할 것이라고 밝혔다. 도시바는 이 장치를 자사의 공장에 오는 2002년 안에 도입할 계획이다.

<명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>