국내 한 벤처기업이 세계에서 두번째로 임베디드(내장형) 음성인식칩 개발에 성공, 향후 최대 유망시장으로 떠오르는 세계 음성인식 시장선점이 가능할 전망이다.
이 음성인식칩은 실생활에서 나오는 잡음에서도 인식성능이 뛰어나 오는 2003년경 8000억원으로 예상되는 세계 내장형 음성인식 시장공략이 가능할 뿐 아니라 이 칩을 채용하면 전자완구·휴대폰·핸즈프리·전화기·리모컨 등 각종 전자제품의 경쟁력과 부가가치가 크게 높아져 국내 전자산업의 발전에도 크게 기여할 것으로 기대된다.
내장형 음성인식 전문업체인 엑스텔(대표 이인석 http://www.extell.com)은 신경회로망 방식의 저가 내장형 음성인식칩 상용화를 마치고 오는 8월부터 하이닉스반도체에서 양산에 들어간다고 22일 밝혔다. 대용량 서버형에 적합한 음소단위 음성인식기술(HMM:Hidden Markov Model) 방식이 아닌 단말기에 적합한 단어단위 음성인식기술을 채용한 내장형 음성인식칩이 개발된 것은 미국의 센서리사에 이어 세계에서 두번째다.
HMM방식이 대용량 서버의 방대한 데이터를 이용해 대화형 음성인식에 적합하도록 설계되는 것과 달리 내장형 음성인식칩은 명령어 단위로 음성을 인식해 최소한의 용량을 지니도록 설계해 로봇이나 완구, 각종 단말용 전자제품에 탑재된다. 엑스텔이 개발한 이 칩은 인간의 청각기관을 모방한 청각모델을 적용해 실생활 잡음환경에서도 95% 이상의 인식률을 나타내 미국의 센서리 칩보다 성능이 우수할 뿐 아니라 화자특성에 스스로 적응해 나가는 기술이 내장돼 사용할수록 인식성능이 향상되는 장점을 지녔다.
내장형 음성인식칩은 미국의 센서리사가 세계 최초로 개발, 이 시장을 장악하고 있는데 이번에 엑스텔이 잡음환경에서 이 회사의 칩보다 인식성능이 우수한 제품을 개발함으로써 세계시장을 양분해갈 것으로 전망된다.
이 칩은 과학기술부 산하 뇌과학연구사업단(단장 이수영 KAIST 전자전산학과 교수)으로부터 지난해 9월말 개발된 화자독립형 음성인식칩 기술을 이전받고 산업자원부 창업보육자금과 전자부품연구원의 중소기업 주문형반도체(ASIC) 개발자금을 지원받아 6개월 만에 이룬 쾌거로 평가받고 있다.
이 칩은 음성인식기능 외에도 아날로그/디지털, 디지털/아날로그 변환기능과 프리엠프, 자동이득조절기능 등을 함께 내장하고 있으면서도 칩 크기를 3.5×3.5㎜로 축소시켜 단말기 내장에 적합하고 가격도 1만개 주문을 기준으로 개당 3∼5달러선으로 저렴하다.
<유성호기자 shyu@etnews.co.kr>