국내 한 벤처기업이 광통신용 핵심칩 개발에 성공했다.
비메모리반도체 설계전문기업 이노자인(대표 김종식 http://www.innosign.co.kr)은 기가비트 이더넷용 광 송수신모듈 칩(모델명 ISO101)을 개발하고 내년 2월부터 양산에 들어간다고 9일 밝혔다.
근거리통신망(LAN)에서 데이터를 주고 받을 때 전기신호와 광신호를 변환해주는 이 칩은 1.25 의 속도를 지원하며 다채널을 원칩에 구현해 칩 크기가 가로 세로 1.7×1.7㎜에 불과하다. 특히 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정을 적용, 기존에 사용되던 화합물반도체 공정에 비해 제조비용을 절반 이하로 났췄다는 것이 이노자인측의 설명이다.
또 현재 국가기간망에서 주로 사용되는 155Mbps 및 622Mbps급 동기식 광네트워크(SONET)와 비동기 전송모드(ATM) 방식에도 곧바로 적용할 수 있다고 덧붙였다.
이노자인은 국내 모듈업체를 대상으로 사전검증을 받은 후 일본·대만·중국업체와 샘플 테스트를 진행중이며 올해 안으로 애질런트 등 주요 미국업체와도 접촉할 계획이다.
김종식 사장은 “초기와는 달리 광통신용 솔루션 시장에도 치열한 가격전쟁이 벌어지고 있다”며 “CMOS 공정의 저렴한 칩 개발이 광통신용 모듈을 생산하는 국내 기업의 경쟁력 향상에도 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>